超音波アプリケーション(業界別 応用事例)I INNOVATE ON MANUFACTURING

超音波アプリケーション超音波接合プロセス

超音波接合プロセス

アドウェルズの超音波接合プロセスによって常温で異種同種金属を接合することができます。接合時間は殆どの応用事例において1秒以下で生産性も高い加工プロセスです。アドウェルズでは様々なプロセス提案を行っており、超音波応用技術をを製造工程に導入することで、お客様の製品価値を高めていきます。アドウェルズの超音波接合装置は、プロセス条件のデジタル設定機能に加え、ヘッドの高度な加圧、位置制御機能を搭載することで、精密な接合が可能となります。また、プロセス中のモニタリング機能によって、プロセス条件設定や製造工程の管理を適切に行うことができます。

Liイオンバッテリー(多層箔)

Liイオンバッテリー(多層箔)

熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。

IGBTモジュール(端子接合)

IGBTモジュール(端子接合)

動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。

IGBTモジュール(リボンボンディング)

IGBTモジュール(リボンボンディング)

マルチフィーダーにより複数種類のリボンボンディングが可能となります。

ABBプロセス

ABBプロセス

Alを緩衝材として接合し、その上にCuをボンディングすることで、下地が脆弱な材料へのCuリボンボンディングが可能となります。

被膜線接合

被膜線接合

被膜導線を加圧しながら超音波を印加すると絶縁皮膜が破れ、内部の導線を電極に直接接合することが可能となります。

連続金属接合

連続金属接合

ロール状・テープ状の金属材料をロータリーホーンを使って連続接合します。

赤外線イメージセンサ(Cool bond)

赤外線イメージセンサ(Cool bond)

九州大学の先鋭バンプと超音波接合を組合せて、常温での30万バンプ接合を実現しました。

ICカード(表裏パターン貫通接合)

ICカード(表裏パターン貫通接合)

樹脂フィルム上の配線に加圧しながら、超音波を印加すると樹脂フィルムを貫通し、事前のビア加工なしに、配線同士を接合することができます。

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超音波アプリケーション(業界別)

超音波アプリケーション(プロセス別)

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