製品一覧I INNOVATE ON MANUFACTURING

超音波高精度フリップチップボンダ(US precision flip chip bonder)

超音波高精度フリップチップボンダ(US precision flip chip bonder)

超音波プロセスで高精度実装

  • 超音波プロセスで高精度実装
  • 高精度位置合わせ機能
  • 高品質ボンディング
  • 詳細な接合条件設定

赤外線イメージセンサ(Cool bond)

赤外線イメージセンサ(Cool bond)

九州大学の先鋭バンプと超音波接合を組合せて、常温での30万バンプ接合を実現しました。

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