製品一覧I INNOVATE ON MANUFACTURING

パワーデバイス用超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

パワーデバイス用超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

パワー系デバイスに最適な超音波接合機

  • 高剛性ホーンクランプ機構
  • 高精度位置制御
  • 充実のプロセスモニタリング機能

IGBTモジュール(端子接合)

IGBTモジュール(端子接合)

動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。

被膜線接合

被膜線接合

被膜導線を加圧しながら超音波を印加すると絶縁皮膜が破れ、内部の導線を電極に直接接合することが可能となります。

TO PAGE TOP