半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供します。アドウェルズが提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、お客様の製品価値を高めていきます。アドウェルズの超音波応用装置は、プロセス条件のデジタル設定機能やプロセス中のモニタリング機能を用途に応じて適切に搭載しています。
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
Cu/Ni接合
Niめっき処理したCu端子も、Cu基板に安定してダイレクト接合することができます。断面観察をで、Niを介してCu端子とCu基板が接合していることが分ります。
赤外線イメージセンサ(Cool bond)
九州大学の先鋭バンプと超音波接合を組合せて、常温での30万バンプ接合を実現しました。
細線接合
精度の高さが要求される約100μm幅の配線と電極の接合を可能とします。
グリーンシートカット
超音波アシストによってグリーンシートの切断面の変形を抑制します。微細な部品の切り出しと厚い部品の垂直カットを可能にします。