このページでは、超音波接合を応用してフレキシブル基板を低抵抗で接続するアプリケーションを紹介します。
従来のACF工法と比較して70％電気抵抗が減少します。高速データ転送など電子機器の高性能化に貢献します。
このページでは新規開発した超音波プロセス最適化システムUMOSについてご紹介します。
UMOSを使えば、経験が浅い人材でも接合条件やカット条件の最適化が容易に行うことができるようになります。
このページでは、超音波接合とはどのようなメカニズムで起こるのか。
そして超音波接合はどのようなプ ロセスを通して実現されているのかを解説し、アドウェルズの超音波接合プロセスの取り組みについてご紹介します。
