このページでは、超音波接合とはどのようなメカニズムで起こるのか。
そして超音波接合はどのようなプ ロセスを通して実現されているのかを解説し、アドウェルズの超音波接合プロセスの取り組みについてご紹介します。
接合原理物体同士を“原子間隔”まで近づけることによって接合します。
ここに上げる三つの方法で物体を原子間隔レベルに近づけることができます。
原子間の結合力を使って物体間の接合を行うことができます。
接合するためには下記の阻害要因を取り除く必要があります。
超音波エネルギー印加やフラックス(半田付け時)使用などの方法をとります。
超音波接合は、以下の様な過程で接合材料を溶融させずに強固な接合を得るプロセスです。
超音波を応用した常温接合技術を九州大学と共同開発中です。
アドウェルズの超音波接合技術と九州大学の先鋭マイクロバンプ技術を融合。
三次元半導体やフレキシブルエレクトロニクスなどに応用可能です。
アドウェルズでは超音波技術をもっと幅広く使って頂けるように新しいプロセスを提案。
バインダー材を介して接合する技術を開発いたしました。
【従来工法】
プリント基板上へのCu電極接続は、通常半田を使用して行われますが、高温時の信頼性向上などの理由から半田レスのダイレクト接合が要望されています。しかし、電極の下地が樹脂のため柔らかく、Cu電極を接合すると、右図のようにCu箔にダメージが入ります。
【従来工法】
通常の超音波工法では、被接合材料を重ねて接合するため接合部は厚くなってしまいます。厚みに厳しいアプリケーションでは、何らかの対策を行う必要があります。