Liイオンバッテリー、IGBTモジュールなどの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供します。アドウェルズが提案する超音波接合・超音波カット・超音波溶着を製造工程に導入することで、お客様の製品価値を高めていきます。アドウェルズの超音波応用装置は、プロセス条件のデジタル設定機能やプロセス中のモニタリング機能を用途に応じて適切に搭載しています。
超音波接合プロセス
超音波カットプロセス
超音波溶着プロセス
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
IGBTモジュール(端子接合)
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。
Liイオンバッテリー(多層箔接合)
熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。
Cu/Ni接合
Niめっき処理したCu端子も、Cu基板に安定してダイレクト接合することができます。断面観察をで、Niを介してCu端子とCu基板が接合していることが分ります。
IGBTモジュール(リボンボンディング)
Cuリボンボンディングによって大電流回路を実現します。
連続金属接合
ロール状・テープ状の金属材料をロータリーホーンを使って連続接合します。
SUS箔接合
接合が困難なSUS箔を積層し、接合した事例です。
Liイオンバッテリー(多層箔カット)
従来カットではバリや反りが発生しますが、超音波カットでは金属箔が変形することなく切断できます。
ダイセットレス金型で形状カット
カット治具のイニシャルコストを従来の1/10に削減することができます。
Liイオンバッテリー(セパレータ溶着)
熱に弱いLiイオンバッテリーのセパレータも溶着指定部を加圧しながら超音波を印加することで、圧着部のみが溶融し、加熱することなしに溶着することができます。