製品一覧I INNOVATE ON MANUFACTURING

コンパクト超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

コンパクト超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

プロセスを高度に制御する超音波接合機

  • 小型・高剛性ホーンクランプ機構
  • 高精度位置制御
  • 充実のプロセスモニタリング機能

Liイオンバッテリー(多層箔)

Liイオンバッテリー(多層箔)

熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。

被膜線接合

被膜線接合

被膜導線を加圧しながら超音波を印加すると絶縁皮膜が破れ、内部の導線を電極に直接接合することが可能となります。

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