アドウェルズの超音波接合プロセスによって常温で異種同種金属を接合することができます。接合時間は殆どの応用事例において1秒以下で生産性も高い加工プロセスです。アドウェルズでは様々なプロセス提案を行っており、超音波応用技術をを製造工程に導入することで、お客様の製品価値を高めていきます。アドウェルズの超音波接合装置は、プロセス条件のデジタル設定機能に加え、ヘッドの高度な加圧、位置制御機能を搭載することで、精密な接合が可能となります。また、プロセス中のモニタリング機能によって、プロセス条件設定や製造工程の管理を適切に行うことができます。
同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。
IGBTモジュール（端子接合）
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。
Liイオンバッテリー（多層箔接合）
熱に弱いLiイオンバッテリーでも超音波接合を使用することで、加熱せずに50枚以上の多層箔を接合することができます。
Cu/Ni接合
Niめっき処理したCu端子も、Cu基板に安定してダイレクト接合することができます。断面観察をで、Niを介してCu端子とCu基板が接合していることが分ります。
Cuより線金属接合
超音波によってCuより線をAl上に常温で異種金属接合することができます。材料を用途によって使い分けることができる配線接合技術です。
IGBTモジュール（リボンボンディング）
Cuリボンボンディングによって大電流回路を実現します。
赤外線イメージセンサ（Cool bond）
九州大学の先鋭バンプと超音波接合を組合せて、常温での30万バンプ接合を実現しました。
連続金属接合
ロール状・テープ状の金属材料をロータリーホーンを使って連続接合します。
マグネットワイヤー接合
モーターコイルなどに使用されるマグネットワイヤー（Cu線材）も強力に接合することができます。
SUS箔接合
接合が困難なSUS箔を積層し、接合した事例です。
細線接合
精度の高さが要求される約100μｍ幅の配線と電極の接合を可能とします。
