製品一覧I INNOVATE ON MANUFACTURING

超音波リボンボンダ(Ultrasonic ribon bonder)

超音波リボンボンダ(Ultrasonic ribon bonder)

次世代パワーデバイス回路形成に最適

  • ヘッド交換でフレキシブル生産
  • 異種材料に対応したマルチフィーダー搭載
  • 脆弱な材料への接合
  • カラー画像処理搭載

IGBTモジュール(リボンボンディング)

IGBTモジュール(リボンボンディング)

マルチフィーダーにより複数種類のリボンボンディングが可能となります。

ABBプロセス

ABBプロセス

Alを緩衝材として接合し、その上にCuをボンディングすることで、下地が脆弱な材料へのCuリボンボンディングが可能となります。

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