超音波ピン接合装置（Ultrasonic Pin bonder）PB2000MS

ヒートシンク形成用超音波接合機

• 複数ピン一括接合
• プラグラマブルピン形成
• トレイピン供給
• パーツフィーダピン供給（オプション）

高精度実装に最適なフリップチップボンダ　FB2000SS

半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度アライメント
• 高機能位置荷重制御
• ヘッド交換で各種プロセスに対応
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実したプロセスモニタリング機能

超音波高精度フリップチップボンダ　FA2000SS

半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ

• 高精度位置合せ機能
• 高品質ボンディング
• 詳細な接合条件設定

パワーデバイス用超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB2000/3000/5000LS

パワー系デバイス・ヒートシンク形成・二次電池形成に最適な超音波接合機

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 高機能荷重制御
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実のプロセスモニタリング機能

スタンドアロン超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB2000/3000/5000SA

ドライ環境（グローブボックス内）での次世代二次電池の単層箔/タブ接合に最適な超音波金属接合装置

• 独自の「リジットクランプ技術」により安定した接合を実現
• 本体のみで接合運転が可能で、省スペース
• 充実したプロセスモニタリング機能

量産用超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）TB1000MS

インバータなどの電極接合に最適なシステム

• フレシキブル生産 Flexibl production
• 端子浮きに強い Stable production
• カラー画像処理 Color image recognition

スタンドアロン超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB050/300/500SA

精密デバイスの微細接合に最適な超音波接合機

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 精密デバイスに最適な高機能荷重制御
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実したプロセスモニタリング機能

超音波リボンボンダ（Ultrasonic ribon bonder）RB0300SS

パワーモジュールの電極間接合、ヒートシンク形成、二次電池の端子間接合に最適な超音波リボンボンダ

• パワーモジュール DBC 電極間接合
• パワーモジュールフィン形成
• 二次電池端子間接合
• 脆弱な材料への接合
• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 高機能荷重制御
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実したプロセスモニタリング機能

2次電池専用超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UP-Lite1500

パワーデバイスの開発から量産移行に最適な超音波接合装置

• スタンドアロン、装置組込に最適
• 自由度の高い片持ち構造で高剛性
• モニタリング機能を搭載した統合接合システム
• 幅広い用途への対応

超音波シーム接合装置（Ultrasonic seam bonder）SB200/400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革

• 大面積接合を実現
• 連続接合を実現
• 使い易さを追求