パワーデバイス用超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB2000LS

パワー系デバイス・ヒートシンク形成・二次電池形成に最適な超音波接合機

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 高機能荷重制御
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実のプロセスモニタリング機能

スタンドアロン超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB2000SA

ドライ環境（グローブボックス内）での次世代二次電池の単層箔/タブ接合に最適な超音波金属接合装置

• 独自の「リジットクランプ技術」により安定した接合を実現
• 本体のみで接合運転が可能で、省スペース
• 充実したプロセスモニタリング機能

量産用超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB1000MS

インバータ生産に最適な超音波接合システム

• フレシキブル生産 Flexibl production
• 端子浮きに強い Stable production
• カラー画像処理 Color image recognition

超音波高精度フリップチップボンダ（US precision flip chip bonder）FB1000SS

半導体チップの高精度実装、多ピン接合に最適なフリップチップボンダ

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度アラインメント
• 高精度位置制御
• 高機能荷重制御
• ヘッド交換で各種プロセスに対応
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実したプロセスモニタリング機能

超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB5000LS

100sqの太線ワイヤーも接合可能な超音波接合機

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 高機能荷重制御
• 充実したプロセスモニタリング機能

スタンドアロン超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB500SA

次世代二次電池の単層箔/タブ接合、プリント基板の細線接合などに最適な超音波接合機

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 高機能荷重制御
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実したプロセスモニタリング機能

スタンドアロン精密超音波接合装置（Ultrasonic metal bonder）UB050SA

精密デバイスの微細接合に最適な超音波接合機

• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 精密デバイスに最適な高機能荷重制御
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実したプロセスモニタリング機能

超音波リボンボンダ（Ultrasonic ribon bonder）RB0300LS

パワーモジュールの電極間接合、ヒートシンク形成、二次電池の端子間接合に最適な超音波リボンボンダ

• パワーモジュール DBC 電極間接合
• パワーモジュールフィン形成
• 二次電池端子間接合
• 脆弱な材料への接合
• 高剛性ホーンクランプ機構
• 高精度位置制御
• 高機能荷重制御
• 接合性を向上させるリニア加圧
• 充実したプロセスモニタリング機能

2次電池専用超音波金属接合装置（Ultrasonic metal bonder）UP-Lite1500

パワーデバイスの開発から量産移行に最適な超音波接合装置

• スタンドアロン、装置組込に最適
• 自由度の高い片持ち構造で高剛性
• モニタリング機能を搭載した統合接合システム
• 幅広い用途への対応

超音波シーム接合装置（Ultrasonic seam bonder）SB400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革

• 大面積接合を実現
• 連続接合を実現
• 使い易さを追求