装置構成

装置上部には、ディスペンサー、ボンディングヘッド、接合(押圧)ヘッドの3種類のヘッドを備えており、ワークステージのテーブルを移動させながら各工程を順次実行します。

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特長

①ディスペンス工程

・装置内でナノペーストを塗布
・ディスペンサー(エア/スクリュー)脆い素材にも適用可能

②チップマウント工程

・カメラによる画像認識を用いた高精度な位置決め
・高精度な荷重・位置制御により安定した実装を実現

③シンタリング工程

・不活性ガス雰囲気でシンタリング
・セラミックヒータで温度プロファイル制御
・珪樹フィルムにより、各チップを均一に加圧することが
　可能
・チップの厚みにばらつきがある場合でも、安定した均一
　加圧を実現

SI PRECISION

エスアイ精工㈱様共同開発
珪樹とは三菱ケミカル㈱製のシリコーンゴムフィルムです

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