半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ
FB2000SS
『FB2000SS』は、多ピン半導体チップを常温にて高精度に実装可能なフリップチップボンダです。装置に搭載されたTEGでのセルフキャリブレーション機能を搭載することにより、機体温度の変化やボールねじの伸びなどによる実装誤差を補正します。 リジットクランプによって、振動や周波数を妨げることなく超音波ホーンを高剛性に保持することが可能です。 また、両支持のリジットクランプとすることで、ホーン保持剛性が上がり、大推力(MAX 2000N)でもたわみや位置ずれのない接合を実現します。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジットクランプにより高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御することが可能です。 また、高機能荷重制御、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現しています。 接合プロセスに合わせて、容易にヘッド交換が可能で、ご要望にマッチする各種ヘッドをラインナップしています。 接合時の変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により接合性が向上します。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です。
接合プロセス事例
各種接合プロセスに対応
実装形態事例
ユーザーニーズに合わせてカスタマイズ
15μmピッチ30万バンプ実装事例
15μmピッチデバイスを超音波接合
【接合】プロセスモニタリング機能を搭載
装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です