PB2000MS

「PB2000MS」は、セラミック基板や有機基板上に放熱ピンや基板搭載ピンをAuto運転で超音波接合する装置です。 ピンを収納したトレイより、金属ピン（Cuピン、Alピン）をピックアップしながら、基板上の任意の位置に接合できるので、配置自由度の高いヒートシンク形成が可能です。 ピンは最大4ピンまでの一括接合が可能で、4800UPHを実現します。 また、オプションでパーツフィーダでのピン供給をすれば量産用装置としてご使用いただけます。

Cuピン、Alピン、中空ピンに対応

Cuピン、Alピン、中空ピンに対応

複数ピン一括接合

ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。

プログラマブルピン形成

データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可。 自由度の高いヒートシンク形成が可能。

トレイピン供給

ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら、効率的に金属ピンを基板上に接合。

パーツフィーダピン供給(オプション)

オプションでパーツフィーダの搭載が可能。より効率的なピン供給に対応。

【接合】プロセスモニタリング機能を搭載

装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です