FA2000SS

『FA2000SS』は、半導体チップの高精度実装、多ピン接合に最適なフリップチップボンダです。リジットクランプによって､振動や周波数を妨げることなく超音波ホーンを高剛性に保持することが可能です｡ また､両支持のリジットクランプとすることで､ホーン保持剛性が上がり､大推力(MAX 2000N)でもたわみや位置ずれのない接合を実現します｡高精度位置合わせ機能として上下同時視野光学系(アライメント精度±5μm)に加え､アライメント精度±1μmを実現するIR光学系を搭載可能です｡

超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発

IR透過光学系で高精度アライメントが可能

【接合】プロセスモニタリング機能を搭載

装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です