このたび、弊社は『第10回接着･接合EXPO』に出展することとなりました。
ぜひご来場いただき、超音波応用技術をご覧ください。

　出展内容　

弊社では、超音波応用技術として下記の技術のご紹介いたします。


　　・ヒートシンク形成技術
　　・DMB接合技術（パワーモジュール）
　　・バンプリード接合技術
　　・ワイヤーハーネス・編組線・積層箔 接合技術
　　・半導体実装技術
　　・超音波カット技術　


また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお越しください。

事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。

　展示サンプル紹介　

DBC基板にピンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
最大4ピンまで同時接合が可能で、プログラム制御によりピンを自由に配列できるため、従来の引抜き材に比べてヒートシンク設計の自由度が大幅に向上します。

信号ピン・スリーブ接合

ピン接合プロセスの応用として、DBC基板やFR-4基板に信号ピンやスリーブピンを接合することも可能です。

引抜き材のヒートシンクフィンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
接合材料の間にDMBシートを挟むことで、引抜き材のような大型部材の接合も可能になります。





▸材料表面に微細な突起を形成した「DMBシート」を接合材料の間に挟み、接合する工法です。
▸シート上の突起が接合の起点となり、通常より高い面圧を発生させることで、材料同士の接合性を大幅に向上させます。


▸半田やAg焼結材を介さず金属同士をダイレクト接合するため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します。
▸DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、チップや基板を破壊せず接合が可能です。
▸常温で接合できるため、熱によるダメージがありません。

▸DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、デバイスダメージレスで接合が可能です。
▸ヒートシンク材として、厚板Cu（t=5mm程度まで）の接合が可能です。




従来工法では、基板の間にACFを挟むため接触抵抗が発生し、抵抗値が高くなるという課題があります。
これに対し、超音波接合ではACFを介さず、基板と金属部をダイレクトに接合できるため、接触抵抗を大幅に低減します。
この技術は、FOFやFOBなどの分野で活用可能です。


▸基板側にバンプを形成することでチップ側でのバンプ形成工程が不要になります。
▸チップ側工程を削減することで、低コスト化と高い設計自由度を実現します。

関連装置

スタンドアロン超音波接合装置	： UB050/300/500SA
フリチップボンダ	： FB2000SS / FA2000SS

▸80Sq以上の太線接合においては、コンパティングした電線をDMBシートを介して接合する工法を推奨いたします。

▸本工法により、接合時の温度を低減（300℃→150℃）させることができるため、有機基板への熱影響がなくデラミネーションの発生を抑制した接合が可能となります。

▸また0.02Sqの被膜微細線接合では、超音波で被膜を排除しながらの接合が可能で、被膜剥離工程削減に貢献します。
フレキシブル性が必要で大電流が流れるモジュールに最適です。



2000N大推力のフリップチップボンダにて、30万バンプ付チップを常温/短時間で高精度に接合することができます。
また、AgSn/Au接合では、熱圧着と超音波を栄養することで、熱圧着と比べて接合時間を大幅に短縮することが可能です。
熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。