UB2000LS

『UB2000LS』は、パワー系デバイス・ヒートシンク形成・二次電池に最適な超音波金属接合装置です。 リジットクランプによって、振動や周波数を妨げることなく超音波ホーンを高剛性に保持することが可能です。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジットクランプによる高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御することが可能です。 また、高機能荷重制御、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現しています。 接合時の変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により接合性が向上します。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です。

同種・異種金属接合

通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

IGBTモジュール（端子接合）

動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。

ヒートシンク形成（ピン接合）

ヒートシンクピンを接合