このたび、弊社は『ヘルスケア・医療機器 開発展』に出展することとなりました。
ぜひご来場いただき、超音波応用技術をご覧ください。




【出展内容】

弊社では、超音波応用技術として下記の技術のご紹介いたします。

　　・フレキシブル基板の接合技術
　　・半導体実装技術
　　・超音波カット技術

また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお越しください。
事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。


【展示サンプル紹介】

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従来工法では、基板の間にACFを挟むため接触抵抗が発生し、抵抗値が高くなるという課題があります。
これに対し、超音波接合ではACFを介さず、基板と金属部をダイレクトに接合できるため、接触抵抗を大幅に低減します。
この技術はFOFやFOBなどの分野で活躍可能です。


・短時間接合：1秒以下で接合 (ACFは樹脂効果時間が数十秒必要)
・常温接合　：基板の熱膨張なし (ACF樹脂溶融のため100～240℃必要)
・低抵抗接合：ダイレクト接合のため低抵抗

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2000N大推力のフリップチップボンダにて、30万バンプ付チップを常温/短時間で高精度に接合することができます。
また、AgSn/Au接合では、熱圧着と超音波を栄養することで、熱圧着と比べて接合時間を大幅に短縮することが可能です。


熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。


▪バンプリード基板により、バンプレスチップ標準パッドチップ)を接合

▸基板側にバンプを形成することでチップ側でのバンプ形成工程が不要になります。
▸チップ側工程を削減することで、低コスト化と高い設計自由度を実現します。

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超音波振動印加によりTIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm厚のスライスカットを実現します。
平面度5μmと均一な厚みのカットが可能です。


柔らかく切断時に変形しやすい樹脂材料でもバリのない形状カットが可能です。


材料を弾性変形させることなく切断できるため、加工が難しい薄膜フィルムのカットも可能です。


切断時に変形しやすいPTFEもバリのない形状カットが可能です。


切断後の後、研磨工程が必要のないレベルの平滑なカット面を得ることができます。

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材料の変形が抑制されることで、バリや引きずりのない断面が得られます。


超音波振動を印加することで切断負荷を低減し、バリのない高精度な形状カットを実現します。


潰れやすく、ばらけやすい細いより線も変形を極力抑えたカットが可能です。


薄い箔でも反りやバリ、ダレがないカットが可能です。