このたび、弊社は『ケーブル技術ショー』に出展することとなりました。
ぜひご来場いただき、超音波応用技術をご覧ください。
出展内容
弊社では、超音波応用技術として下記の技術のご紹介いたします。
・フレキシブル基板の接合技術
・ワイヤーハーネス・編組線・積層箔 接合技術
・超音波カット技術
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお越しください。
事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。
展示サンプル紹介
フレキシブル基板の接合技術
バンプリード接合
従来工法では、基板の間にACFを挟むため接触抵抗が発生し、抵抗値が高くなるという課題があります。
これに対し、超音波接合ではACFを介さず、基板と金属部をダイレクトに接合できるため、接触抵抗を大幅に低減します。
この技術は、FOFやFOBなどの分野で活用可能です。
バンプリード接合の優位性
短時間接合 |
：1秒以下で接合 (ACFは樹脂効果時間が数十秒必要) |
|---|---|
常温接合 |
：基板の熱膨張なし (ACF樹脂溶融のため100～240℃必要) |
低抵抗接合 |
：ダイレクト接合のため低抵抗 |
ワイヤーハーネス･編組線･積層箔 接合技術
編組線・積層箔ケーブル接合
フレキシブル性が必要で大電流が流れるモジュールに最適です。
コンパクティング＋DMB接合
① 電線をコンパクティングすることで、空隙のない状態での接合が可能となり接合強度を確保できます。
② さらにDMBシートを挿入することで80sqを超える太線についても高強度での接合が可能となります。
ワイヤーハーネス接合
80Sq以上の太線接合においては、コンパティングした電線をDMBシートを介して接合する工法を推奨いたします。
本工法により、接合時の温度を低減（300℃→150℃）させることができるため、有機基板への熱影響がなくデラミネーションの発生を抑制した接合が可能となります。
また0.02Sqの被膜微細線接合では、超音波で被膜を排除しながらの接合が可能で、被膜剥離工程削減に貢献します。
超音波カット技術
TIMスライス
超音波振動印加によりTIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm厚のスライスカットを実現します。
平面度は5μmと均一な厚みのカットが可能です。
形状カット
超音波振動を印加することで切断負荷を低減し、バリのない高精度な形状カットを実現します。
細いより線のカット
潰れやすく、ばらけやすい細いより線も変形を極力抑えたカットが可能です。
PTFEの形状カット
切断時に変形しやすいPTFEもバリのない形状カットが可能です。
樹脂のゲートカット
切断後の後、研磨工程が必要のないレベルの平滑なカット面を得ることができます。
