このたび、弊社は下記の展示会に出展することとなりました。






展示会では超音波応用技術として、パワーモジュール接合技術、ヒートシンク形成・DMB接合技術、超音波接合・カット技術の紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。


【展示サンプル紹介】




半田やAg焼結材を介さず金属同士をダイレクトに接合することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、チップや基板を破壊することなく接合が可能です。

DMB工法とは？

材料表面に微細な突起を形成した「DMBシート」を接合材料の間に挟み、接合する工法です。
シート上の突起が接合の起点となり、通常より高い面圧を発生させることで、材料同士の接合性を大幅に向上させます。




パワーモジュール端子の接合では、接合時に発生するヒゲバリや屑の低減が重要です。
DMBシートを接合材料の間に挟むことで、パターンのないフラットなホーンで接合でき、接合界面からのヒゲバリ発生を抑制する効果が期待できます。







DBC基板にピンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
最大4ピンまで同時接合が可能で、プログラム制御によりピンを自由に配列できるため、従来の引抜き材に比べてヒートシンク設計の自由度が大幅に向上します。




引抜き材のヒートシンクフィンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
接合材料の間にDMBシートを挟むことで、引抜き材のような大型部材の接合も可能になります。




DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、デバイスにダメージを与えず接合が可能です。
ヒートシンク材として厚板Cu（約5mm厚まで）の接合にも対応します。




編組線や積層箔ケーブルをプリント基板に接合する場合、熱によるデラミネーションが課題となります。
DMBシートを挟むことで、接合条件が緩和され、熱の発生が抑制されるため、デラミネーションのない接合が可能です。








ホーンに付着しやすいリチウム箔同士の接合やリチウムと銅箔の接合が可能です。
リチウムは大気中では発火の恐れがありますが、当社ではグローブボックスを保有しており、ドライ環境で安全に実験を行うことができます。
超音波接合では、半田を使用せず、材料同士を常温でダイレクトに接合します。




従来工法では、基板の間にACFを挟むため接触抵抗が発生し、抵抗値が高くなるという課題があります。
これに対し、超音波接合ではACFを介さず、基板と金属部をダイレクトに接合できるため、接触抵抗を大幅に低減します。
この技術は、FOFやFOBなどの分野で活用可能です。







超音波振動を印加することで切断負荷を低減し、バリのない高精度な形状カットを実現します。




リチウム箔は切断時に刃へ付着するという課題がありますが、超音波振動と当社の特許技術により、この問題を解消したカットを実現します。




超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。
活物質のように脆い素材も壊さずにカット可能です。