ドライ環境対応サンプル、全固体電池サンプル、電極形状カット/セパレータ溶着サンプル
DMB接合サンプル、多層箔接合サンプルを展示

当社は、2025年2月19日(水)から2月21日(金)まで東京ビッグサイトにて開催されます第18回[国際]二次電池展に出展いたします。(東4ホール　No.E49-6)

展示会では超音波応用技術として、ドライ環境対応、全固体電池、電極形状カット/セパレータ溶着、DMB接合、多層箔接合の紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。 事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。

【展示サンプル紹介】

＜ドライ環境対応(リチウム箔接合/カット)＞

【リチウム積層箔接合】【リチウムー銅箔接合】
　ホーンに付着しやすいリチウム箔同士の接合やリチウムと銅箔の接合も可能です。
　大気中だと発火する恐れのあるリチウムですが、弊社ではグローブボックスを保有していますので、
ドライ環境での実験も行うことができます。
　超音波接合では、半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000SA


【リチウム箔カット】
リチウム箔は、切断時、刃にくっついてしまう問題がありますが、超音波振動と弊社の特許技術を用いることでカット可能となり、この問題を解消します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA

＜全固体電池(グリーンシートカット)＞

【グリーンシートカット】
　超音波振動の印可によりグリーンシートの切断面の変形が抑制され、微細な部品の切り出しと厚い部品の垂直カットを可能にします。

【関連装置】
　・グリーンシートカッター　GC1000MS



【多層材カット】
　超音波カットでは、上下振動により断続的にカットするので、層間引きずりのないカット断面を実現することができます。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA

＜電極形状カット/セパレータ溶着＞

【正極形状カット】・【負極形状カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。
　活物質のように脆い素材も壊さずにカット可能です。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA


【セパレータドローイング溶着】
　熱に弱いリチウムイオンバッテリーのセパレータも溶着指定部を加圧しながら超音波を印加することで、圧着部のみが溶融し、
　全体を加熱することなしに高速で溶着することができます。
　また、通常の熱圧着では困難なセラミックパウダーが入っているセパレータでも、ドローイングで押しのけながらの溶着が可能です。

【関連装置】
　・超音波連続溶着装置　SW1000LS

＜DMB(Dot Matrix Bonding)接合＞

【Cu DMBシート接合(Cu/Cu/Cu　Al/Cu/Al))】・【Al DMBシート接合(Cu/Al/Cu　Al/Al/Al)】
　DMBは Dot Matrix Bonding の略で、材料表面に微細な突起を形成したDMBシートを接合材料の間に挟み接合する工法です。
　DMBシートの微細な突起により、面圧が劇的に向上するため接合条件を低く設定することができます。
　結果、広い面積の接合や厚物の接合、ダメージが懸念される実デバイスなどへの応用が可能です。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000/3000/5000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000SA

＜単層箔/タブ接合＞

【Cu電極】・【Al電極】
　箔とタブの薄物同士の接合は難易度が高いですが、弊社の特許技術により、破れ等なく接合することが可能です。

【関連装置】
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB050/300/500SA

＜多層箔/タブ接合＞

　弊社のリジットクランプと高剛性アクチュエーターにより、100枚以上の多層箔もダメージなく接合することが可能です。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000/3000/5000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000SA


以上