低い接合条件で接合可能
パターンレスホーンが使用できるので、材料表面に傷が付かない
広い面積や厚みのある材料の接合が可能

アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)やアルミ(Al)で作製したDMBシートを用いることで、パワーデバイスや低い熱伝導率が要求される部位への接合を実現しました。


UB2000/3000/5000LS

DMBはDot Matrix Bondingの略で、材料表面に微細な突起を形成したDMBシートを接合材料の間に挟み接合する工法です。
DMBシートの微細な突起が接合起点となることで、材料同士が接合されやすくなり、さまざまなアプリケーションへ適応します。

【DMB接合の特徴】

(1)低荷重・低出力しか印可できない材料を接合できる
　 破損が懸念される材料でもダメージなく接合可能です

(2)材料表面に傷が付かない
　 パターンのないフラットなホーンで接合できるため、表面の傷がNGの材料でも接合可能です
　 また、フラットホーン接合では接合界面からのヒゲバリの抑制にも効果が期待できます

(3)面積が広い材料を接合できる
　 DMBシートを使用することで、□20~30mmの面積を全域で均一に接合します
　 DMBシートを使用した接合材料間の熱伝導率は半田接合の約6.8倍に向上します

(4)厚みのある材料を接合できる
　 例えば厚みが6mm同士の材料でも接合可能です

(5)モールドされているようなデバイスでも接合できる
　 破損が懸念されるデバイスでもダメージなく接合可能です

詳細をご希望の方は、右上のお問合わせよりご連絡ください。