adwelds-アドウェルズ- 超音波応用装置メーカー » お知らせ https://www.adwelds.com Thu, 02 Apr 2026 04:04:48 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=4.2.38 2026/1/21～2026/1/23　東京ビッグサイトで開催！第40回ネプコンジャパン内『第3回パワーデバイス＆モジュールEXPO』に出展します！(東館 第7ホール E34-28) https://www.adwelds.com/news/event/2026121%ef%bd%9e2026123%e3%80%80%e6%9d%b1%e4%ba%ac%e3%83%93%e3%83%83%e3%82%b0%e3%82%b5%e3%82%a4%e3%83%88%e3%81%a7%e9%96%8b%e5%82%ac%ef%bc%81%e7%ac%ac40%e5%9b%9e%e3%83%8d%e3%83%97%e3%82%b3%e3%83%b3 https://www.adwelds.com/news/event/2026121%ef%bd%9e2026123%e3%80%80%e6%9d%b1%e4%ba%ac%e3%83%93%e3%83%83%e3%82%b0%e3%82%b5%e3%82%a4%e3%83%88%e3%81%a7%e9%96%8b%e5%82%ac%ef%bc%81%e7%ac%ac40%e5%9b%9e%e3%83%8d%e3%83%97%e3%82%b3%e3%83%b3#comments Thu, 08 Jan 2026 02:47:32 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=2056

このたび、弊社は『第3回パワーデバイス＆モジュールEXPO』に出展することとなりました。
ぜひご来場いただき、超音波応用技術をご覧ください。



– 展示会のご案内 –

–

展示会名 ：第3回パワーデバイス＆モジュールEXPO　
（第40回ネプコンジャパン内）　
会期 ：2026年1月21日(水)～1月23日(金)
会場 ：東京ビッグサイト　(東館 第7ホール E34-28)



　出展内容　



弊社では、超音波応用技術として下記の技術のご紹介いたします。


　　・ヒートシンク形成技術
　　・DMB接合技術（パワーモジュール）
　　・バンプリード接合技術
　　・ワイヤーハーネス・編組線・積層箔 接合技術
　　・半導体実装技術
　　・超音波カット技術　


また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお越しください。

事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。



　展示サンプル紹介　



ヒートシンク形成技術

ピン接合プロセス


DBC基板にピンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
最大4ピンまで同時接合が可能で、プログラム制御によりピンを自由に配列できるため、従来の引抜き材に比べてヒートシンク設計の自由度が大幅に向上します。 ピン接合_0105

リボンディング技術


プログラマブルにリボンを配列できるため、引抜き材と比べてヒートシンク形成の自由度が向上します。
DBC基板にリボンを半田やTIMを介さず形成できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します。
装置はマルチフィーダーを搭載されており、リボンの材質や幅、厚みなどを自動切換えすることが可能で量産対応を実現します。
リボン_0105

フィン DMB 接合技術

　 DMB併用技術

引抜き材のヒートシンクフィンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
接合材料の間にDMBシートを挟むことで、引抜き材のような大型部材の接合も可能になります。 フィン_0105

関連装置

超音波金属接合装置　 ：UB2000/3000/5000LS
超音波ピン接合 ：PB2000MS

DMB接合技術（パワーモジュール） 　

DMBプロセス

　 DMB併用技術

材料表面に微細な突起を形成した「DMBシート」を接合材料の間に挟み、接合する工法です。
シート上の突起が接合の起点となり、通常より高い面圧を発生させることで、材料同士の接合性を大幅に向上させます。
DMBプロセス_0106

チップ・ベース板とDBC接合

　 DMB併用技術

半田やAg焼結材を介さず金属同士をダイレクト接合するため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します。
DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、チップや基板を破壊せず接合が可能です。 チップ、ヒートスプレッダ_0108

ディスクリート半導体ヒートシンク接合

　 DMB併用技術

DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、デバイスダメージレスで接合が可能です。
ヒートシンク材として、厚板Cu（t=5mm程度まで）の接合が可能です。
ディスクリート_0105

関連装置
超音波金属接合装置　 ：UB2000/3000/5000LS

バンプリード接合技術　

バンプリード接合


従来工法では、基板の間にACFを挟むため接触抵抗が発生し、抵抗値が高くなるという課題があります。
これに対し、超音波接合ではACFを介さず、基板と金属部をダイレクトに接合できるため、接触抵抗を大幅に低減します。
この技術は、FOFやFOBなどの分野で活用可能です。
バンプリード_0106_4

バンプリード+アルミパッドチップ超音波接合


基板側にバンプを形成することでチップ側でのバンプ形成工程が不要になります。
チップ側工程を削減することで、低コスト化と高い設計自由度を実現します。 バンプリード_0106

関連装置

スタンドアロン超音波接合装置 ：UB050/300/500SA
フリチップボンダ ：FB2000SS / FA2000SS

ワイヤーハーネス・編組線・積層箔 接合技術

ワイヤーハーネス接合

　 DMB併用技術

80Sq以上の太線接合においては、コンパティングした電線をDMBシートを介して接合する工法を推奨いたします。
本工法により、接合時の温度を低減（300℃→150℃）させることができるため、有機基板への熱影響がなくデラミネーションの発生を抑制した接合が可能となります。
また0.02Sqの被膜微細線接合では、超音波で被膜を排除しながらの接合が可能で、被膜剥離工程削減に貢献します。 ワイヤーハーネス_0108

編組線・積層箔ケーブル接合


フレキシブル性が必要で大電流が流れるモジュールに最適です。 積層箔ケーブル_0106

関連装置

スタンドアロン超音波接合装置 ：UB050/300/500SA
超音波金属接合装置　 ：UB2000/3000/5000LS

半導体実装技術

超音波CoC接合


2000N大推力のフリップチップボンダにて、30万バンプ付チップを常温/短時間で高精度に接合することができます。
また、AgSn/Au接合では、熱圧着と超音波を栄養することで、熱圧着と比べて接合時間を大幅に短縮することが可能です。 CoC_0106

超音波CoF接合


熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。 CoF_0106

バンプリード+アルミパッドチップ超音波接合


基板側にバンプを形成することでチップ側でのバンプ形成工程が不要になります。
チップ側工程を削減することで、低コスト化と高い設計自由度を実現します。 半導体_バンプリード_0105

関連装置

超音波フィリップチップボンダ ：FB2000SS
超音波フリップチップボンダ　 ：FA2000SS

超音波カット技術

多層材カット


超音波カットでは上下振動により断続的にカットするので、層間引きずりのないカット断面を実現します。
多層材カット_0105

TIMスライス


超音波振動印加によりTIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm厚のスライスカットを実現します。
平面度は5μmと均一な厚みのカットが可能です。 TIMスライス_0106_2

形状カット


フレキシブル基板のカット



超音波振動を印加することで切断負荷を低減し、バリのない高精度な形状カットを実現します。 形状カット_0105

活物質塗布電極カット



超音波振動印可により切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現、活物質のように脆い素材も壊さずにカットできます。
ロールtoロール搬送を備えた量産装置の実績も多数ございます。 電極カット_0106

グリーンシートカット


超音波振動の印可により、グリーンシートの切断面の変形が抑制され、微細な部品の切り出しと 　厚い部品の垂直カットを
可能にします。
グリーンシートカット_0105

関連装置

超音波カッター ：UC1000SA
超音波カッター ：UC1000LS
グリーンシートカッター ：GC1000MS

]]> https://www.adwelds.com/news/event/2026121%ef%bd%9e2026123%e3%80%80%e6%9d%b1%e4%ba%ac%e3%83%93%e3%83%83%e3%82%b0%e3%82%b5%e3%82%a4%e3%83%88%e3%81%a7%e9%96%8b%e5%82%ac%ef%bc%81%e7%ac%ac40%e5%9b%9e%e3%83%8d%e3%83%97%e3%82%b3%e3%83%b3/feed 0 2025/12/2～2025/12/3　「愛知県　新パートナー/新事業創生展示会」に出展します。 https://www.adwelds.com/news/event/2025122%ef%bd%9e2025123%e3%80%80%e3%80%8c%e6%84%9b%e7%9f%a5%e7%9c%8c%e3%80%80%e6%96%b0%e3%83%91%e3%83%bc%e3%83%88%e3%83%8a%e3%83%bc%e6%96%b0%e4%ba%8b%e6%a5%ad%e5%89%b5%e7%94%9f%e5%b1%95%e7%a4%ba https://www.adwelds.com/news/event/2025122%ef%bd%9e2025123%e3%80%80%e3%80%8c%e6%84%9b%e7%9f%a5%e7%9c%8c%e3%80%80%e6%96%b0%e3%83%91%e3%83%bc%e3%83%88%e3%83%8a%e3%83%bc%e6%96%b0%e4%ba%8b%e6%a5%ad%e5%89%b5%e7%94%9f%e5%b1%95%e7%a4%ba#comments Fri, 07 Nov 2025 06:43:49 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1977

このたび、弊社は下記の展示会に出展することとなりました。



– 展示会のご案内 –

–

展示会名 ：愛知県　新パートナー／新事業創生展示会　
会期 ：2025年12月2日(火)～12月3日(水)
会場 ：トヨタ自動車株式会社（本社）サプライヤーズセンター　
　1階　ブース㉖
（愛知県豊田市トヨタ町１番地）



展示会では超音波応用技術として、パワーモジュール接合技術、ヒートシンク形成・DMB接合技術、超音波接合・カット技術の紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。


【展示サンプル紹介】

パワーモジュール接合技術

愛知県展示会_2025_パワーモジュール接合

チップ・ヒートスプレッダ接合(DMB)

Chip-Heat spreader bonding


半田やAg焼結材を介さず金属同士をダイレクトに接合することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、チップや基板を破壊することなく接合が可能です。


DMB プロセス

DMB process


DMB工法とは？

材料表面に微細な突起を形成した「DMBシート」を接合材料の間に挟み、接合する工法です。
シート上の突起が接合の起点となり、通常より高い面圧を発生させることで、材料同士の接合性を大幅に向上させます。


端子接合

Terminal bonding


パワーモジュール端子の接合では、接合時に発生するヒゲバリや屑の低減が重要です。
DMBシートを接合材料の間に挟むことで、パターンのないフラットなホーンで接合でき、接合界面からのヒゲバリ発生を抑制する効果が期待できます。



ヒートシンク形成・DMB接合技術

愛知県展示会_2025_ヒートシンク、DMB

ピン接合プロセス

Pin bonding Process


DBC基板にピンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
最大4ピンまで同時接合が可能で、プログラム制御によりピンを自由に配列できるため、従来の引抜き材に比べてヒートシンク設計の自由度が大幅に向上します。


フィン接合技術

Fin bonding process with TIM


引抜き材のヒートシンクフィンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
接合材料の間にDMBシートを挟むことで、引抜き材のような大型部材の接合も可能になります。


ディスクリート半導体ヒートシンク接合(DMB)

Discreate semiconductor heat sink bonding(DMB)


DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、デバイスにダメージを与えず接合が可能です。
ヒートシンク材として厚板Cu（約5mm厚まで）の接合にも対応します。


編組線・積層箔ケーブル接合(DMB)

Braided wire and Multilayer foil cable bonding(DMB)　


編組線や積層箔ケーブルをプリント基板に接合する場合、熱によるデラミネーションが課題となります。
DMBシートを挟むことで、接合条件が緩和され、熱の発生が抑制されるため、デラミネーションのない接合が可能です。



超音波接合・カット技術


　超音波接合技術　


愛知県展示会_2025_超音波接合

リチウム箔接合

Lithium foil bonding


ホーンに付着しやすいリチウム箔同士の接合やリチウムと銅箔の接合が可能です。
リチウムは大気中では発火の恐れがありますが、当社ではグローブボックスを保有しており、ドライ環境で安全に実験を行うことができます。
超音波接合では、半田を使用せず、材料同士を常温でダイレクトに接合します。


バンプリード接合

Bump lead bonding


従来工法では、基板の間にACFを挟むため接触抵抗が発生し、抵抗値が高くなるという課題があります。
これに対し、超音波接合ではACFを介さず、基板と金属部をダイレクトに接合できるため、接触抵抗を大幅に低減します。
この技術は、FOFやFOBなどの分野で活用可能です。



超音波カット技術　

愛知県展示会_2025_超音波カット

形状カット

Shape cutting


超音波振動を印加することで切断負荷を低減し、バリのない高精度な形状カットを実現します。


リチウム箔カット

Lithium foil cutting


リチウム箔は切断時に刃へ付着するという課題がありますが、超音波振動と当社の特許技術により、この問題を解消したカットを実現します。


単層箔カット

Single layer foil cutting　


超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。
活物質のように脆い素材も壊さずにカット可能です。


]]> https://www.adwelds.com/news/event/2025122%ef%bd%9e2025123%e3%80%80%e3%80%8c%e6%84%9b%e7%9f%a5%e7%9c%8c%e3%80%80%e6%96%b0%e3%83%91%e3%83%bc%e3%83%88%e3%83%8a%e3%83%bc%e6%96%b0%e4%ba%8b%e6%a5%ad%e5%89%b5%e7%94%9f%e5%b1%95%e7%a4%ba/feed 0 2025/07/30～2025/08/01　ネットワーク設備・配線施工 WORLD （COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展内） 東京ビッグサイトに出展いたします。　南２ホール C8-21 https://www.adwelds.com/news/event/20250730%ef%bd%9e20250801%e3%80%80%e3%83%8d%e3%83%83%e3%83%88%e3%83%af%e3%83%bc%e3%82%af%e8%a8%ad%e5%82%99%e3%83%bb%e9%85%8d%e7%b7%9a%e6%96%bd%e5%b7%a5-world-%ef%bc%88comnext-%e7%ac%ac3%e5%9b%9e https://www.adwelds.com/news/event/20250730%ef%bd%9e20250801%e3%80%80%e3%83%8d%e3%83%83%e3%83%88%e3%83%af%e3%83%bc%e3%82%af%e8%a8%ad%e5%82%99%e3%83%bb%e9%85%8d%e7%b7%9a%e6%96%bd%e5%b7%a5-world-%ef%bc%88comnext-%e7%ac%ac3%e5%9b%9e#comments Mon, 28 Jul 2025 05:25:27 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1815
半導体実装技術、ヒートシンク形成・DMB接合技術、フレキシブル基板接合技術、超音波カット技術サンプルを展示

来る2025年7月30日(水)より東京ビッグサイトで開催されるネットワーク設備・配線施工 WORLD （COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展内）　東京ビッグサイトに出展いたします。（ブースNo：南２ホール C8-21）

展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。 事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。

【展示サンプル紹介】

＜半導体実装技術＞
画像1
【Chip on Chip 30万バンプ 超音波フリップチップ接合】
2000N大推力のフリップチップボンダにて、30万バンプ付チップを常温/短時間で高精度に接合することができます。

画像3
【Chip on Film超音波フリップチップ接合】
熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。

【関連装置】
　・フリップチップ接合　　　　　　：超音波フリップチップボンダFB2000SS
　・高精度フリップチップ接合　　　：超音波高精度フリップチップボンダFA2000SS


＜ヒートシンク形成・DMB接合技術＞
画像1
【Cu pin/Cu　ピン接合】（写真左）
・DBC基板にピンを半田やTIMを介さずに接合できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します
・プログラマブルにピンを配列できるため、引抜き材と比べてヒートシンク形成の自由度が向上します

【Al fin/Al DMB　フィン DMB接合】（写真右）
・DMBシートを接合材料の間に挟むことで、引き抜き材のようなサイズの大きな材料も接合が可能となります
・ヒートシンクフィンを、半田やTIMを介さず接合できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します

画像4
【チップ・ヒートスプレッダ接合（DMB）】（写真左から3枚）
・半田やAg焼結材を介さず金属同士をダイレクト接合するため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します
・DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、チップや基板を破壊せず接合が可能です

【ディスクリート半導体ヒートシンク接合（DMB）】（写真右）
・DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、デバイスダメージレスで接合が可能です
・ヒートシンク材として、厚板Cu（t=5mm程度まで）の接合が可能です

【関連装置】
　・ピン接合　 　　　　　　　　 ：超音波ピン接合装置PB2000MS
　・フィンDMB接合、チップ・ヒートスプレッダ接合、ディスクリート半導体ヒートシンク接合　
　　　　 　　　　　 　　　　　　：超音波金属接合装置 UB5000/3000/2000LS


＜バンプリード接合技術＞
画像7
従来工法によるフレキシブル基板接合は基板の間にACFを挟むため、接触抵抗が生まれ、抵抗が高くなってしまいます。
一方、超音波によるフレキシブル基板接合では、ACFを介さず基板と金属部同士をダイレクトに接合できるため、接触抵抗が低く、FOF（写真左）やFOB（写真中央）、といった分野に活かすことが可能です。

【超音波接合のメリット】
１．短時間接合
　●超音波接合による接合時間は0.2~1sec程度で、樹脂溶融・硬化が必要なACF接続に比べ大幅に時間短縮が可能です

２．常温接合
　●超音波は常温で接合できるため、材質ごとの線膨張係数の違いによるライン&スペースの誤差を考慮した
　　基板設計を行う必要がありません

３．低接続抵抗
　●超音波接合では、ACFを介さず基板の金属部同士をダイレクトに接合できるめ、ACF接続と比較し、
　　接続抵抗72％低減を実現しました（弊社TEG基板による比較）

　※超音波接合を行うには、フレキシブル基板にバンプを形成させる前加工が必要となります（写真中央右、右）

【関連装置】
　・バンプリード接合　　　　 　 ：スタンドアロン超音波金属接合装置UB500/300/050SA
　・バンプリード接合（量産） 　 ：超音波ボンダFB2000SS


＜超音波カット技術＞
画像5
【グリーンシートカット】（写真左）
・超音波振動の印可により、グリーンシートの切断面の変形が抑制され、微細な部品の切り出しと 　厚い部品の垂直カットを可能にします
・超音波カットは上下振動により断続的にカットするので、層間引きずりのないカット断面を実現します

【TIM(Thermal Interface Material)スライスカット】（写真中央）
・超音波振動印加によりTIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm厚のスライスカット　 を実現します
・平面度は5μmと均一な厚みのカットが可能です

【フレキシブル基板のカット】（写真右）
・超音波振動印可により切断負荷を抑制し、電極部にバリのない形状カットを実現します

【関連装置】
　・グリーンシートカット　　　：グリーンシートカッターGC1000MS
　・ＴＩＭスライスカット　　　：超音波カッターUC1000LS（精密スライス仕様）
　・フレキシブル基板のカット　：超音波カッターUC1000LS

]]> https://www.adwelds.com/news/event/20250730%ef%bd%9e20250801%e3%80%80%e3%83%8d%e3%83%83%e3%83%88%e3%83%af%e3%83%bc%e3%82%af%e8%a8%ad%e5%82%99%e3%83%bb%e9%85%8d%e7%b7%9a%e6%96%bd%e5%b7%a5-world-%ef%bc%88comnext-%e7%ac%ac3%e5%9b%9e/feed 0 2025/06/04～2025/06/06　JPCA Show 2025(電子機器トータルソリューション展内) 東京ビッグサイトに出展いたします。　東5ホール 5I-11 https://www.adwelds.com/news/event/20250604%ef%bd%9e20250606%e3%80%80jpca-show-2025%e9%9b%bb%e5%ad%90%e6%a9%9f%e5%99%a8%e3%83%88%e3%83%bc%e3%82%bf%e3%83%ab%e3%82%bd%e3%83%aa%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%82%b7%e3%83%a7%e3%83%b3%e5%b1%95 https://www.adwelds.com/news/event/20250604%ef%bd%9e20250606%e3%80%80jpca-show-2025%e9%9b%bb%e5%ad%90%e6%a9%9f%e5%99%a8%e3%83%88%e3%83%bc%e3%82%bf%e3%83%ab%e3%82%bd%e3%83%aa%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%82%b7%e3%83%a7%e3%83%b3%e5%b1%95#comments Tue, 13 May 2025 06:23:52 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1811
ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットサンプルを展示

来る2025年6月4日(水)より東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2025 に出展いたします。（東5ホール、5I-11）

展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。 事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。

【展示サンプル紹介】

＜ヒートシンク形成技術＞ ヒートシンク3（横）
１．ピン接合（写真左、中央左）
　●DBC基板にピンを半田やTIMを介さずに形成できる伝導率が高くなり放熱性能が向上します
　●一度に最大4ピンまでの同時接合ができ、プログラマブルにピンを配列できるため、
　　引抜き材と比べてヒートシンク形成の自由度が向上します
　●ピン形状は丸ピンだけでなく、水の流れを考慮したひし形ピンの接合も可能です

２．リボンボンディング（写真右）
　●プログラマブルにリボンを配列できるため、引抜き材と比べてヒートシンク形成の自由度が向上します
　●DBC基板にリボンを半田やTIMを介さず形成できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します
　●装置はマルチフィーダーを搭載されており、リボンの材質や幅、厚みなどを自動切換えすることが可能で
　　量産対応を実現します

３．ブロックフィン接合（写真中央左）
　● 引抜き材のヒートシンクフィンを、半田やTIMを介さず形成できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します
　● DMBシートを接合材料の間に挟むことで、引き抜き材のようなサイズの大きな材料も接合が可能となります

【関連装置】
　・ピン接合　　　　　：超音波ピン接合装置PB2000MS
　・リボンボンディング：超音波リボンボンダ RB300SS
　・ブロックフィン接合：超音波金属接合装置 UB5000/3000/2000LS


＜パワーモジュール接合技術＞
パワーデバイス5（横）
１．端子接合（写真左）
　●ターミナル端子とDBC基板を半田等の中間材料を介さずダイレクトに接合できるため、
　　接続抵抗が低くなりエネルギー損失による熱の発生を大幅に減らすことが可能です
　●常温で接合が可能で半田のように熱をかける必要がなく、基板上の電子部品にダメージを与えません
　●接合時間は1秒程度と短く、タクトアップを実現します
　●ローダ・アンローダ付き装置での量産実績が国内外問わず多数ございます

２．パターンなし・極小パターンでの端子接合（写真右、中央右）
　●パワーモジュールの端子接合では、接合時に発生するヒゲバリや屑の低減が求められています
　●DMBシートを接合材料の間に挟むことで、パターンのないフラットなホーンで接合できるため、
　　接合界面からのヒゲバリの抑制にも効果が期待できます

３．基板間接合（写真中央左）
　●ワイヤーに比べて1本あたりの電流をより多く流せるリボンでの基板間接続を実現します
　●装置はマルチフィーダーを搭載されており、リボンの材質や幅、厚みなどを自動切換えすることが可能で
　　量産対応を実現します

【関連装置】
　・端子接合　　：量産用超音波金属接合装置TB1000MS
　・基板間接合　：超音波金属接合装置 UB5000/3000/2000LS


＜DMB（Dot Matrix Bonding）接合技術＞
DMB（横）
DMB工法とは、材料表面に微細な突起を形成したDMBシートを接合材料の間に挟み接合する工法です。
シートに形成された突起が接合起点となり、通常よりも接合時の面圧を向上させることができるため、材料同士が接合されやすくなります（写真左）

１．有機基板上へのハーネス接合（写真中央左）
　●通常の超音波接合では、接合時の熱でデラミネーションが発生、基板にダメージを与えてしまいます
　●DMB接合であれば接合条件の緩和により熱の発生が抑制できるため、基板にダメージを与えず
　　太電線の接合が可能となります

２．ディスクリートデバイス（写真中央右）
　●ディスクリートデバイスへ放熱板を超音波接合すると、振動によりデバイスの破壊が懸念されます
　●DMB接合であれば接合条件の緩和により超音波振動を抑制、デバイスの破壊を防ぎます
　●放熱板の厚みは、最大5mm程度まで接合が可能となります

３．大面積接合（写真右）
　●通常の超音波接合ではサイズ□20mm程度の接合が限界でしたが、DMBシートを接合材料の間に挟む
　　ことでサイズ□50ｘ35mm程度の接合まで可能となります

【関連装置】
　・DMB接合　　：超音波金属接合装置 UB5000/3000/2000LS


＜フレキシブル基板接合技術＞
フレキシブル基板（横）
従来工法によるフレキシブル基板接合は基板の間にACFを挟むため、接触抵抗が生まれ、抵抗が高くなってしまいます。
一方、超音波によるフレキシブル基板接合では、ACFを介さず基板と金属部同士をダイレクトに接合できるため、
接触抵抗が低く、COBやCOF、FOB（写真中央左）、FOF（写真左）といった分野に活かすことが可能です。

【超音波接合のメリット】
１．短時間接合
　●超音波接合による接合時間は0.2~1sec程度で、樹脂溶融・硬化が必要なACF接続に比べ大幅に時間短縮が可能です

２．常温接合
　●超音波は常温で接合できるため、材質ごとの線膨張係数の違いによるライン&スペースの誤差を考慮した
　　基板設計を行う必要がありません

３．低接続抵抗
　●超音波接合では、ACFを介さず基板の金属部同士をダイレクトに接合できるめ、ACF接続と比較し、
　　接続抵抗72％低減を実現しました（弊社TEG基板による比較）

　※超音波接合を行うには、フレキシブル基板にバンプを形成させる前加工が必要となります（写真中央右、右）

【関連装置】
　・FPC接合　　　　　：スタンドアロン超音波金属接合装置UB500/300/050SA
　・FPC接合（量産）　 ：超音波ボンダFB2000SS


＜超音波カット技術＞
カット（横）
１．軟質多層材カット（写真左）
　●超音波カットは上下振動により断続的にカットするので、層間引きずりのないカット断面を実現します

２．グリーンシートカット（写真中央左）
　●超音波振動の印可により、グリーンシートの切断面の変形が抑制され、微細な部品の切り出しと
　厚い部品の垂直カットを可能にします
　●グリーンシートカット専用装置は画像処理機能、及び搬送Y・θ軸を備え、量産対応を実現します

３．TIM(Thermal Interface Material)スライスカット（写真中央右）
　●超音波振動印加によりTIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm以下のスライスカット
　　を実現します
　●スライスカットした製品をコンベア搬送して収納する量産装置の実績も多数ございます
４．活物質塗布電極カット（写真右）
　●超音波振動印可により切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現、
　　活物質のように脆い素材も壊さずにカットできます
　●ロールtoロール搬送を備えた量産装置の実績も多数ございます

【関連装置】
　・軟質多層材カット　　　：超音波カッターUC1000LS
　　活物質塗布電極カット
　・グリーンシートカット　：グリーンシートカッターGC1000MS
　・ＴＩＭスライスカット　：超音波カッターUC1000LS（精密スライス仕様）

]]> https://www.adwelds.com/news/event/20250604%ef%bd%9e20250606%e3%80%80jpca-show-2025%e9%9b%bb%e5%ad%90%e6%a9%9f%e5%99%a8%e3%83%88%e3%83%bc%e3%82%bf%e3%83%ab%e3%82%bd%e3%83%aa%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%82%b7%e3%83%a7%e3%83%b3%e5%b1%95/feed 0 2025/05/14～2025/05/16　第9回接着・接合EXPO(高機能素材Week内）in インテックス大阪に出展いたします。4号館　No.18-78 https://www.adwelds.com/news/event/20250514%ef%bd%9e20250516%e3%80%80%e7%ac%ac9%e5%9b%9e%e6%8e%a5%e7%9d%80%e3%83%bb%e6%8e%a5%e5%90%88expo%e9%ab%98%e6%a9%9f%e8%83%bd%e7%b4%a0%e6%9d%90week%e5%86%85%ef%bc%89in-%e3%82%a4%e3%83%b3 https://www.adwelds.com/news/event/20250514%ef%bd%9e20250516%e3%80%80%e7%ac%ac9%e5%9b%9e%e6%8e%a5%e7%9d%80%e3%83%bb%e6%8e%a5%e5%90%88expo%e9%ab%98%e6%a9%9f%e8%83%bd%e7%b4%a0%e6%9d%90week%e5%86%85%ef%bc%89in-%e3%82%a4%e3%83%b3#comments Thu, 24 Apr 2025 04:52:04 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1799
ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットサンプルを展示

来る2025年5月14日(水)よりインテックス大阪で開催される【大阪展】高機能素材Week内 第9回接着・接合EXPOに出展いたします。（4号館、ブースNo.18-78）

展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。 事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。

【展示サンプル紹介】

＜ヒートシンク形成技術＞ ヒートシンク3（横）
１．ピン接合（写真左、中央左）
　●DBC基板にピンを半田やTIMを介さずに形成できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します
　●一度に最大4ピンまでの同時接合ができ、プログラマブルにピンを配列できるため、
　　引抜き材と比べてヒートシンク形成の自由度が向上します
　●ピン形状は丸ピンだけでなく、水の流れを考慮したひし形ピンの接合も可能です

２．リボンボンディング（写真右）
　●プログラマブルにリボンを配列できるため、引抜き材と比べてヒートシンク形成の自由度が向上します
　●DBC基板にリボンを半田やTIMを介さず形成できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します
　●装置はマルチフィーダーを搭載されており、リボンの材質や幅、厚みなどを自動切換えすることが可能で
　　量産対応を実現します

３．ブロックフィン接合（写真中央左）
　● 引抜き材のヒートシンクフィンを、半田やTIMを介さず形成できるため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します
　● DMBシートを接合材料の間に挟むことで、引き抜き材のようなサイズの大きな材料も接合が可能となります

【関連装置】
　・ピン接合　　　　　：超音波ピン接合装置PB2000MS
　・リボンボンディング：超音波リボンボンダ RB300SS
　・ブロックフィン接合：超音波金属接合装置 UB5000/3000/2000LS


＜パワーモジュール接合技術＞
パワーデバイス5（横）
１．端子接合（写真左）
　●ターミナル端子とDBC基板を半田等の中間材料を介さずダイレクトに接合できるため、
　　接続抵抗が低くなりエネルギー損失による熱の発生を大幅に減らすことが可能です
　●常温で接合が可能で半田のように熱をかける必要がなく、基板上の電子部品にダメージを与えません
　●接合時間は1秒程度と短く、タクトアップを実現します
　●ローダ・アンローダ付き装置での量産実績が国内外問わず多数ございます

２．パターンなし・極小パターンでの端子接合（写真右、中央右）
　●パワーモジュールの端子接合では、接合時に発生するヒゲバリや屑の低減が求められています
　●DMBシートを接合材料の間に挟むことで、パターンのないフラットなホーンで接合できるため、
　　接合界面からのヒゲバリの抑制にも効果が期待できます

３．基板間接合（写真中央左）
　●ワイヤーに比べて1本あたりの電流をより多く流せるリボンでの基板間接続を実現します
　●装置はマルチフィーダーを搭載されており、リボンの材質や幅、厚みなどを自動切換えすることが可能で
　　量産対応を実現します

【関連装置】
　・端子接合　　：量産用超音波金属接合装置TB1000MS
　・基板間接合　：超音波金属接合装置 UB5000/3000/2000LS


＜DMB（Dot Matrix Bonding）接合技術＞
DMB（横）
DMB工法とは、材料表面に微細な突起を形成したDMBシートを接合材料の間に挟み接合する工法です。
シートに形成された突起が接合起点となり、通常よりも接合時の面圧を向上させることができるため、材料同士が接合されやすくなります（写真左）

１．有機基板上へのハーネス接合（写真中央左）
　●通常の超音波接合では、接合時の熱でデラミネーションが発生、基板にダメージを与えてしまいます
　●DMB接合であれば接合条件の緩和により熱の発生が抑制できるため、基板にダメージを与えず
　　太電線の接合が可能となります

２．ディスクリートデバイス（写真中央右）
　●ディスクリートデバイスへ放熱板を超音波接合すると、振動によりデバイスの破壊が懸念されます
　●DMB接合であれば接合条件の緩和により超音波振動を抑制、デバイスの破壊を防ぎます
　●放熱板の厚みは、最大5mm程度まで接合が可能となります

３．大面積接合（写真右）
　●通常の超音波接合ではサイズ□20mm程度の接合が限界でしたが、DMBシートを接合材料の間に挟む
　　ことでサイズ□50ｘ35mm程度の接合まで可能となります

【関連装置】
　・DMB接合　　：超音波金属接合装置 UB5000/3000/2000LS


＜フレキシブル基板接合技術＞
フレキシブル基板（横）
従来工法によるフレキシブル基板接合は基板の間にACFを挟むため、接触抵抗が生まれ、抵抗が高くなってしまいます。
一方、超音波によるフレキシブル基板接合では、ACFを介さず基板と金属部同士をダイレクトに接合できるため、
接触抵抗が低く、COBやCOF、FOB（写真中央左）、FOF（写真左）といった分野に活かすことが可能です。

【超音波接合のメリット】
１．短時間接合
　●超音波接合による接合時間は0.2~1sec程度で、樹脂溶融・硬化が必要なACF接続に比べ大幅に時間短縮が可能です

２．常温接合
　●超音波は常温で接合できるため、材質ごとの線膨張係数の違いによるライン&スペースの誤差を考慮した
　　基板設計を行う必要がありません

３．低接続抵抗
　●超音波接合では、ACFを介さず基板の金属部同士をダイレクトに接合できるめ、ACF接続と比較し、
　　接続抵抗72％低減を実現しました（弊社TEG基板による比較）

　※超音波接合を行うには、フレキシブル基板にバンプを形成させる前加工が必要となります（写真中央右、右）

【関連装置】
　・FPC接合　　　　　：スタンドアロン超音波金属接合装置UB500/300/050SA
　・FPC接合（量産）　 ：超音波ボンダFB2000SS


＜超音波カット技術＞
カット（横）
１．軟質多層材カット（写真左）
　●超音波カットは上下振動により断続的にカットするので、層間引きずりのないカット断面を実現します

２．グリーンシートカット（写真中央左）
　●超音波振動の印可により、グリーンシートの切断面の変形が抑制され、微細な部品の切り出しと
　厚い部品の垂直カットを可能にします
　●グリーンシートカット専用装置は画像処理機能、及び搬送Y・θ軸を備え、量産対応を実現します

３．TIM(Thermal Interface Material)スライスカット（写真中央右）
　●超音波振動印加によりTIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm以下のスライスカット
　　を実現します
　●スライスカットした製品をコンベア搬送して収納する量産装置の実績も多数ございます
４．活物質塗布電極カット（写真右）
　●超音波振動印可により切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現、
　　活物質のように脆い素材も壊さずにカットできます
　●ロールtoロール搬送を備えた量産装置の実績も多数ございます

【関連装置】
　・軟質多層材カット　　　：超音波カッターUC1000LS
　　活物質塗布電極カット
　・グリーンシートカット　：グリーンシートカッターGC1000MS
　・ＴＩＭスライスカット　：超音波カッターUC1000LS（精密スライス仕様）

]]> https://www.adwelds.com/news/event/20250514%ef%bd%9e20250516%e3%80%80%e7%ac%ac9%e5%9b%9e%e6%8e%a5%e7%9d%80%e3%83%bb%e6%8e%a5%e5%90%88expo%e9%ab%98%e6%a9%9f%e8%83%bd%e7%b4%a0%e6%9d%90week%e5%86%85%ef%bc%89in-%e3%82%a4%e3%83%b3/feed 0 2025/02/19～2025/02/21　第18回[国際]二次電池展　in東京ビッグサイトに出展いたします。東4ホール　No.E49-6 https://www.adwelds.com/news/event/20250219%ef%bd%9e20250221%e3%80%80%e7%ac%ac18%e5%9b%9e%e5%9b%bd%e9%9a%9b%e4%ba%8c%e6%ac%a1%e9%9b%bb%e6%b1%a0%e5%b1%95%e3%80%80in%e6%9d%b1%e4%ba%ac%e3%83%93%e3%83%83%e3%82%b0%e3%82%b5%e3%82%a4 https://www.adwelds.com/news/event/20250219%ef%bd%9e20250221%e3%80%80%e7%ac%ac18%e5%9b%9e%e5%9b%bd%e9%9a%9b%e4%ba%8c%e6%ac%a1%e9%9b%bb%e6%b1%a0%e5%b1%95%e3%80%80in%e6%9d%b1%e4%ba%ac%e3%83%93%e3%83%83%e3%82%b0%e3%82%b5%e3%82%a4#comments Thu, 30 Jan 2025 04:24:58 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1763 二次電池展2025

ドライ環境対応サンプル、全固体電池サンプル、電極形状カット/セパレータ溶着サンプル
DMB接合サンプル、多層箔接合サンプルを展示

当社は、2025年2月19日(水)から2月21日(金)まで東京ビッグサイトにて開催されます第18回[国際]二次電池展に出展いたします。(東4ホール　No.E49-6)

展示会では超音波応用技術として、ドライ環境対応、全固体電池、電極形状カット/セパレータ溶着、DMB接合、多層箔接合の紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。 事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。

【展示サンプル紹介】

＜ドライ環境対応(リチウム箔接合/カット)＞

【リチウム積層箔接合】【リチウムー銅箔接合】
　ホーンに付着しやすいリチウム箔同士の接合やリチウムと銅箔の接合も可能です。
　大気中だと発火する恐れのあるリチウムですが、弊社ではグローブボックスを保有していますので、
ドライ環境での実験も行うことができます。
　超音波接合では、半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000SA


【リチウム箔カット】
リチウム箔は、切断時、刃にくっついてしまう問題がありますが、超音波振動と弊社の特許技術を用いることでカット可能となり、この問題を解消します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA


＜全固体電池(グリーンシートカット)＞

【グリーンシートカット】
　超音波振動の印可によりグリーンシートの切断面の変形が抑制され、微細な部品の切り出しと厚い部品の垂直カットを可能にします。

【関連装置】
　・グリーンシートカッター　GC1000MS



【多層材カット】
　超音波カットでは、上下振動により断続的にカットするので、層間引きずりのないカット断面を実現することができます。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA

＜電極形状カット/セパレータ溶着＞

【正極形状カット】・【負極形状カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。
　活物質のように脆い素材も壊さずにカット可能です。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA


【セパレータドローイング溶着】
　熱に弱いリチウムイオンバッテリーのセパレータも溶着指定部を加圧しながら超音波を印加することで、圧着部のみが溶融し、
　全体を加熱することなしに高速で溶着することができます。
　また、通常の熱圧着では困難なセラミックパウダーが入っているセパレータでも、ドローイングで押しのけながらの溶着が可能です。

【関連装置】
　・超音波連続溶着装置　SW1000LS


＜DMB(Dot Matrix Bonding)接合＞

【Cu DMBシート接合(Cu/Cu/Cu　Al/Cu/Al))】・【Al DMBシート接合(Cu/Al/Cu　Al/Al/Al)】
　DMBは Dot Matrix Bonding の略で、材料表面に微細な突起を形成したDMBシートを接合材料の間に挟み接合する工法です。
　DMBシートの微細な突起により、面圧が劇的に向上するため接合条件を低く設定することができます。
　結果、広い面積の接合や厚物の接合、ダメージが懸念される実デバイスなどへの応用が可能です。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000/3000/5000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000SA


＜単層箔/タブ接合＞

【Cu電極】・【Al電極】
　箔とタブの薄物同士の接合は難易度が高いですが、弊社の特許技術により、破れ等なく接合することが可能です。

【関連装置】
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB050/300/500SA


＜多層箔/タブ接合＞

　弊社のリジットクランプと高剛性アクチュエーターにより、100枚以上の多層箔もダメージなく接合することが可能です。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000/3000/5000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000SA


以上 ]]> https://www.adwelds.com/news/event/20250219%ef%bd%9e20250221%e3%80%80%e7%ac%ac18%e5%9b%9e%e5%9b%bd%e9%9a%9b%e4%ba%8c%e6%ac%a1%e9%9b%bb%e6%b1%a0%e5%b1%95%e3%80%80in%e6%9d%b1%e4%ba%ac%e3%83%93%e3%83%83%e3%82%b0%e3%82%b5%e3%82%a4/feed 0 2025/01/22～2025/01/24　第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO in東京ビッグサイトに出展いたします。東7ホール　E66-42　ネプコンジャパン2025ブース内 https://www.adwelds.com/news/event/%e7%ac%ac2%e5%9b%9e%e3%83%91%e3%83%af%e3%83%bc%e3%83%87%e3%83%90%e3%82%a4%e3%82%b9%ef%bc%86%e3%83%a2%e3%82%b8%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%83%abexpo%e3%83%8d%e3%83%97%e3%82%b3%e3%83%b3%e3%82%b8%e3%83%a3 https://www.adwelds.com/news/event/%e7%ac%ac2%e5%9b%9e%e3%83%91%e3%83%af%e3%83%bc%e3%83%87%e3%83%90%e3%82%a4%e3%82%b9%ef%bc%86%e3%83%a2%e3%82%b8%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%83%abexpo%e3%83%8d%e3%83%97%e3%82%b3%e3%83%b3%e3%82%b8%e3%83%a3#comments Thu, 26 Dec 2024 07:12:21 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1600 ネプコンジャパンオレンジ文字 端子接合サンプル、ヒートシンク形成サンプル、フレキシブル基板超音波接合サンプル
半導体実装サンプル、DMB接合サンプル、超音波カットサンプルを展示

当社は、2025年1月22日(水)から1月24日(金)まで東京ビッグサイトにて開催されます第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO(ネプコンジャパン内)に出展いたします。(東7ホール　No.E66-42)

展示会では超音波応用技術として、端子接合、ヒートシンク形成、フレキシブル超音波接合、半導体実装、DMB接合、超音波カットの紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。 事前来場登録制となりますので、こちらよりご登録をお願いいたします。

【展示サンプル紹介】

＜ヒートシンク形成＞

【リボンボンディングによるヒートシンク形成】
　DBC基板上へリボンボンディングによりヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300SS


【ピン接合によるヒートシンク形成】
　DBC基板上へピンタイプのヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000LS


＜フレキシブル基板接合＞

【低抵抗基板間接合】
　フレキ基板/フレキ基板またはフレキ基板/リジッド基板間を超音波接合により低抵抗で接合します。ACF接合と比較し、接続抵抗を70％削減します。

【関連装置】
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB050/300/500SA
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS


＜DMB(Dot Matrix Bonding)接合＞

【パターンレス大面積接合】
　微細な突起を形成した独自のDMB金属シートを接合材料間に挟むことで、
　パターンのないフラットなホーンで大面積接合が可能になります。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000/3000/5000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000/3000/5000SA


＜フリップチップ実装＞

【30万バンプ超音波フリップチップ接合】
　30万バンプ付チップを常温/短時間で高精度に接合することができます。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS
　・超音波高精度フリップチップボンダ　FA2000SS


【Chip on Film超音波フリップチップ接合】
　熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS


＜パワーデバイス接合＞

【端子接合】ターミナル端子とDBC基板を超音波にて常温でダイレクト接合します。

【関連装置】
　・超音波端子接合装置　TB1000MS


【基板間接合】
　リボンボンダ―にて基板間を接続します。
　マルチフィーダーを搭載していますので、リボンの材質や幅や厚みなどを自動切換えすることが可能です。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300SS


＜超音波カット＞

【TIM(Thermal Interface Material)スライスカット】
　超音波振動印加によって、TIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm以下のスライスカットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS


【多層材カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を半減し、断続切断により層間引きずりのないカット断面を実現することができます。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA
　・グリーンシートカッター　GC1000MS


【形状カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA


以上 　]]> https://www.adwelds.com/news/event/%e7%ac%ac2%e5%9b%9e%e3%83%91%e3%83%af%e3%83%bc%e3%83%87%e3%83%90%e3%82%a4%e3%82%b9%ef%bc%86%e3%83%a2%e3%82%b8%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%83%abexpo%e3%83%8d%e3%83%97%e3%82%b3%e3%83%b3%e3%82%b8%e3%83%a3/feed 0 2024/10/29~2024/10/31　第8回　接着・接合EXPOに出展いたします。No.10-22(3ホール) https://www.adwelds.com/news/event/2024102920241031-3 https://www.adwelds.com/news/event/2024102920241031-3#comments Mon, 30 Sep 2024 06:40:52 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1496 JOI240701_320x100_jp

当社は、2024年10月29日(火)から10月31日(木)まで幕張メッセにて開催されます、第8回接着・接合EXPOに出展いたします。(3ホール　No.10-22)

展示会では超音波応用技術として、パワーデバイス接合、ヒートシンク形成、基板ダイレクト接合、フリップチップ実装、超音波カットの紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。
ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。

事前来場登録制となりますので、下記よりご登録をお願いいたします。

「第8回接着・接合EXPO」来場登録はこちら

【展示サンプル紹介】
＜パワーデバイス接合＞
【端子接合】
　ターミナル端子とDBC基板を超音波にて常温でダイレクト接合します。

【関連装置】
　・超音波端子接合装置　BP1000MS


【基板間接合】
　リボンボンダ―にて基板間を接続します。
　マルチフィーダーを搭載していますので、リボンの材質や幅や厚みなどを自動切換えすることが可能です。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300LS



＜ヒートシンク形成＞
【リボンボンディングによるヒートシンク形成】
　DBC基板にリボンボンディングによりヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300LS


【ピン接合によるヒートシンク形成】
　DBC基板にピンタイプにヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置　UB2000LS



＜フリップチップ実装＞
【30万バンプ超音波フリップチップ接合】
　30万バンプ付チップを常温/短時間で接合することができます。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS
　・超音波高精度フリップチップボンダ　FA2000LS


【Chip on Film超音波フリップチップ接合】
　熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS



＜基板ダイレクト接合＞
【低抵抗基板間接合】
　フレキ基板/フレキ基板またはフレキ基板/リジッド基板間を超音波接合で低抵抗で接合します。ACF接合と比較し、接続抵抗を70％削減します。

【関連装置】
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB050SA
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB500SA
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS



＜超音波カット＞
【TIM(Thermal Interface Material)スライスカット】
　超音波振動印加によって、TIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm以下のスライスカットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS


【多層材カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を半減し、断続切断により層間引きずりのないカット断面を実現することができます。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA
　・グリーンシートカッター　GC1000MS


【形状カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA



＜DMB(Dot Matrix Bonding)接合＞
【パターンレス大面積接合】
　微細な突起を形成した独自のDMB金属シートを接合材料間に挟むことで、
　パターンのないフラットなホーンで大面積接合が可能になります。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000SA



以上 　 ]]> https://www.adwelds.com/news/event/2024102920241031-3/feed 0 2024/10/23～2024/10/25　第7回 オートモーティブワールド in ポートメッセなごや に出展いたします。No.6-21(第1展示館) https://www.adwelds.com/news/event/2024102320241025-2 https://www.adwelds.com/news/event/2024102320241025-2#comments Mon, 30 Sep 2024 06:30:42 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1484 automotiveworld-nagoya-logo-03.jpg.coredownload.977847846

当社は、2024年10月23日(水)から10月25日(金)までポートメッセなごやにて開催されます　第7回オートモーティブワールドに出展いたします。(第1展示館　No.6-21)

展示会では超音波応用技術として、パワーデバイス接合、ヒートシンク形成、基板ダイレクト接合、フリップチップ実装、超音波カットの紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。
ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。

事前来場登録制となりますので、下記よりご登録をお願いいたします。

「第7回オートモーティブワールド」来場登録はこちら

【展示サンプル紹介】
＜パワーデバイス接合＞
【端子接合】
　ターミナル端子とDBC基板を超音波にて常温でダイレクト接合します。

【関連装置】
　・超音波端子接合装置　BP1000MS


【基板間接合】
　リボンボンダ―にて基板間を接続します。
　マルチフィーダーを搭載していますので、リボンの材質や幅や厚みなどを自動切換えすることが可能です。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300LS



＜ヒートシンク形成＞
【リボンボンディングによるヒートシンク形成】
　DBC基板にリボンボンディングによりヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300LS


【ピン接合によるヒートシンク形成】
　DBC基板にピンタイプにヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置　UB2000LS



＜フリップチップ実装＞
【30万バンプ超音波フリップチップ接合】
　30万バンプ付チップを常温/短時間で接合することができます。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS
　・超音波高精度フリップチップボンダ　FA2000LS


【Chip on Film超音波フリップチップ接合】
　熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS



＜基板ダイレクト接合＞
【低抵抗基板間接合】
　フレキ基板/フレキ基板またはフレキ基板/リジッド基板間を超音波接合で低抵抗で接合します。ACF接合と比較し、接続抵抗を70％削減します。

【関連装置】
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB050SA
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB500SA
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS



＜超音波カット＞
【TIM(Thermal Interface Material)スライスカット】
　超音波振動印加によって、TIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm以下のスライスカットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS


【多層材カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を半減し、断続切断により層間引きずりのないカット断面を実現することができます。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA
　・グリーンシートカッター　GC1000MS


【形状カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA



＜DMB(Dot Matrix Bonding)接合＞
【パターンレス大面積接合】
　微細な突起を形成した独自のDMB金属シートを接合材料間に挟むことで、
　パターンのないフラットなホーンで大面積接合が可能になります。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000SA



以上 　 ]]> https://www.adwelds.com/news/event/2024102320241025-2/feed 0 2024/10/03～2024/10/04　愛知県 新パートナー/新事業創生展示会に出展いたします（展示No22） https://www.adwelds.com/news/event/2024%e5%b9%b410%e6%9c%883%e6%97%a5%ef%bc%88%e6%9c%a8%ef%bc%89%ef%bd%9e10%e6%9c%884%e6%97%a5%ef%bc%88%e9%87%91%ef%bc%89%e6%84%9b%e7%9f%a5%e7%9c%8c-%e6%96%b0%e3%83%91%e3%83%bc%e3%83%88%e3%83%8a%e3%83%bc https://www.adwelds.com/news/event/2024%e5%b9%b410%e6%9c%883%e6%97%a5%ef%bc%88%e6%9c%a8%ef%bc%89%ef%bd%9e10%e6%9c%884%e6%97%a5%ef%bc%88%e9%87%91%ef%bc%89%e6%84%9b%e7%9f%a5%e7%9c%8c-%e6%96%b0%e3%83%91%e3%83%bc%e3%83%88%e3%83%8a%e3%83%bc#comments Mon, 09 Sep 2024 08:00:17 +0000 https://www.adwelds.com/?post_type=news&p=1447 愛知県 新パートナー/新事業創生展示会に出展いたします。（展示No22）
展示会では超音波応用技術として、接合と切断技術のご紹介を行います。
弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

【出展内容】
ヒートシンク形成技術

パワー半導体接合技術

超音波カット技術

電線総合技術]]> https://www.adwelds.com/news/event/2024%e5%b9%b410%e6%9c%883%e6%97%a5%ef%bc%88%e6%9c%a8%ef%bc%89%ef%bd%9e10%e6%9c%884%e6%97%a5%ef%bc%88%e9%87%91%ef%bc%89%e6%84%9b%e7%9f%a5%e7%9c%8c-%e6%96%b0%e3%83%91%e3%83%bc%e3%83%88%e3%83%8a%e3%83%bc/feed 0