このたび、弊社は『JPCAShow2026』に出展することとなりました。
ぜひご来場いただき、超音波応用技術をご覧ください。





弊社では、超音波応用技術として下記の技術のご紹介いたします。


　　・ヒートシンク接合技術
　　・DMB(Dot Matrix Bonding)接合技術
　　・プリント基板への接合技術
　　・半導体実装技術
　　・超音波カット技術　


また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお越しください。

ピン接合プロセス

DBC基板にピンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
最大4ピンまで同時接合が可能で、プログラム制御によりピンを自由に配列できるため、従来の引抜き材に比べてヒートシンク設計の自由度が大幅に向上します。

フィン DMB 接合技術 DMB併用技術

引抜き材のヒートシンクフィンを半田やTIMを介さず直接形成することで、熱伝導率が高く、優れた放熱性能を実現します。
接合材料の間にDMBシートを挟むことで、引抜き材のような大型部材の接合も可能になります。

ディスクリート半導体ヒートシンク接合 DMB併用技術

DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、デバイスダメージレスで接合が可能です。
ヒートシンク材として、厚板Cu（t=5mm程度まで）の接合が可能です。

DMBプロセス DMB併用技術

材料表面に微細な突起を形成した「DMBシート」を接合材料の間に挟み、接合する工法です。
シート上の突起が接合の起点となり、通常より高い面圧を発生させることで、材料同士の接合性を大幅に向上させます。

チップ・ベース板とDBC接合 DMB併用技術

・DMB接合では、半田やAg焼結材を介さず金属同士をダイレクト接合するため、熱伝導率が高くなり放熱性能が向上します。

・DMBシートを挟むことで接合条件を緩和できるため、チップやDBC基板を破壊せず接合が可能です。

・常温で接合できるため、熱によるダメージがありません。

コンパクティング ＋ DMB接合 DMB併用技術

電線をコンパクティングすることで、空隙のない状態での接合が可能となり、接合強度を確保できます。(左図)
さらにDMBシートを挿入することで80sqを超える太線についても高強度での接合が可能となります。(右図)

バンプリード接合

従来工法では、基板の間にACFを挟むため接触抵抗が発生し、抵抗値が高くなるという課題があります。
これに対し、超音波接合ではACFを介さず、基板と金属部をダイレクトに接合できるため、接触抵抗を大幅に低減します。
この技術は、FOFやFOBなどの分野で活用可能です。

プリント基板への細線接合

常温、ダイレクト接合(低抵抗接合を実現)

被膜線接合

0.02Sqの被膜微細線接合では、超音波で被膜を排除しながらの接合が可能で、被膜剥離工程削減に貢献します。

超音波CoC接合

2000N大推力のフリップチップボンダにて、30万バンプ付チップを常温/短時間で高精度に接合することができます。
また、AgSn/Au接合では、熱圧着と超音波を栄養することで、熱圧着と比べて接合時間を大幅に短縮することが可能です。

超音波CoF接合

熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。

バンプリード+アルミパッドチップ超音波接合

基板側にバンプを形成することでチップ側でのバンプ形成工程が不要になります。
チップ側工程を削減することで、低コスト化と高い設計自由度を実現します。

多層材カット

超音波カットでは上下振動により断続的にカットするので、層間引きずりのないカット断面を実現します。

TIMスライス

超音波振動印加によりTIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm厚のスライスカットを実現します。
平面度は5μmと均一な厚みのカットが可能です。

形状カット

超音波振動を印加することで切断負荷を低減し、バリのない高精度な形状カットを実現します。




超音波振動印可により切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現、活物質のように脆い素材も壊さずにカットできます。
ロールtoロール搬送を備えた量産装置の実績も多数ございます。

グリーンシートカット

超音波振動の印可により、グリーンシートの切断面の変形が抑制され、微細な部品の切り出しと 　厚い部品の垂直カットを 可能にします。

多層箔の形状カット

材料の変形が抑制されることで、バリや引きずりのない断面が得られます。

樹脂のゲートカット

切断後の後、研磨工程が必要のないレベルの平滑なカット面を得ることができます。

樹脂成形品の形状カット

柔らかく切断時に変形しやすい樹脂材料でもバリのない形状カットが可能です。

薄膜フィルムのカット

材料を弾性変形させることなく切断できるため、加工が難しい薄膜フィルムのもカットも可能です。

細いより線のカット

潰れやすく、ばらけやすい細いより線も変形を極力抑えたカットが可能です。

PTFEの形状カット

切断時に変形しやすいPTFEもバリのない形状カットが可能です。