・基板裏面に放熱フィン(ピンフィン/リボンフィン)をダイレクトに形成
・ダイレクト接合による高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍)を実現

超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。

ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。

リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。
装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みなどを自動切換えすることが可能です。

詳細をご希望の方は、右上のお問合わせよりご連絡ください。