・低抵抗接合：ACF比70％減

・短時間接合：1秒以下で接合

・常温接合　：基板の熱膨張による接合ずれなし

弊社TEG基板による比較では、超音波接合による接続抵抗は14mΩで、ACF接続52mΩと比べて、70％減の低抵抗接続を実現します。
また、超音波接合による接合時間は0.2～1sec程度で樹脂溶融・硬化が必要なACF接続に比べ、大幅に時間短縮が可能です。
さらに常温で接合できるため、材質ごとの線膨張係数の違いによるライン&スペースの誤差を考慮して基板製作を行う必要がありません。

超音波接合を行うには、フレキシブル基板にバンプを形成させるか、レジン抜き領域を形成させるか、どちらかの前加工が必要です。
詳細をご希望の方は、右上のお問合わせよりご連絡ください。