当社は、2024年10月23日(水)から10月25日(金)までポートメッセなごやにて開催されます　第7回オートモーティブワールドに出展いたします。(第1展示館　No.6-21)

展示会では超音波応用技術として、パワーデバイス接合、ヒートシンク形成、基板ダイレクト接合、フリップチップ実装、超音波カットの紹介を行います。
また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。
ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。

事前来場登録制となりますので、下記よりご登録をお願いいたします。

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【展示サンプル紹介】
＜パワーデバイス接合＞
【端子接合】
　ターミナル端子とDBC基板を超音波にて常温でダイレクト接合します。

【関連装置】
　・超音波端子接合装置　BP1000MS


【基板間接合】
　リボンボンダ―にて基板間を接続します。
　マルチフィーダーを搭載していますので、リボンの材質や幅や厚みなどを自動切換えすることが可能です。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300LS



＜ヒートシンク形成＞
【リボンボンディングによるヒートシンク形成】
　DBC基板にリボンボンディングによりヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波リボンボンダ　RB300LS


【ピン接合によるヒートシンク形成】
　DBC基板にピンタイプにヒートシンクを形成できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱源を減らすことができます。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置　UB2000LS



＜フリップチップ実装＞
【30万バンプ超音波フリップチップ接合】
　30万バンプ付チップを常温/短時間で接合することができます。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS
　・超音波高精度フリップチップボンダ　FA2000LS


【Chip on Film超音波フリップチップ接合】
　熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温で接合することで位置ずれを抑制することが可能です。

【関連装置】
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS



＜基板ダイレクト接合＞
【低抵抗基板間接合】
　フレキ基板/フレキ基板またはフレキ基板/リジッド基板間を超音波接合で低抵抗で接合します。ACF接合と比較し、接続抵抗を70％削減します。

【関連装置】
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB050SA
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB500SA
　・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS



＜超音波カット＞
【TIM(Thermal Interface Material)スライスカット】
　超音波振動印加によって、TIMの弾性変形を抑制することで、従来困難だった0.1mm以下のスライスカットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS


【多層材カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を半減し、断続切断により層間引きずりのないカット断面を実現することができます。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA
　・グリーンシートカッター　GC1000MS


【形状カット】
　超音波振動印加によって、切断負荷を抑制し、バリのない形状カットを実現します。

【関連装置】
　・超音波カッター　UC1000LS
　・スタンドアロン超音波カッター　UC1000SA



＜DMB(Dot Matrix Bonding)接合＞
【パターンレス大面積接合】
　微細な突起を形成した独自のDMB金属シートを接合材料間に挟むことで、
　パターンのないフラットなホーンで大面積接合が可能になります。

【関連装置】
　・超音波金属接合装置装置　UB2000LS
　・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB2000SA



以上