当社は、2024年9月25日（水）から9月26日（木）までマリンメッセ福岡B館にて開催されます 第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。（ブースNo.3-17）

展示会では超音波応用技術として、金属接合、チップ実装、基板接合、ピン・リボンボンディングの紹介を行います。
弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。
ご多忙な中、恐縮ではございますが、是非ともアドウェルズブースまでお越しいただけますようお願い申し上げます。

ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。

事前来場登録制となりますので、下記URLよりご登録をお願いいたします。
「第1回［九州］半導体産業展」来場登録(URL)はこちら

＜金属接合＞
パワーデバイス用途では、Cu端子とDBC基板を超音波にて常温でダイレクト接合します。
【関連装置】
・超音波端子接合装置　BP1000MS

＜チップ実装＞
超音波フリップチップボンダでは、30万バンプ付チップを最大2000Nの荷重を印可し、常温/短時間でフリップチップ実装することができます。
また、Chip on Film超音波フリップチップボンダでは、熱膨張係数が異なるチップとフレキ基板を常温でボンディングすることで、デバイスのオフセットが不要となることから双方の位置ずれを抑制することが可能です。
【関連装置】
・超音波フリップチップボンダ　FB2000SS
・超音波フリップチップボンダ　FA2000LS

＜基板接合＞
基板同士の接合では、フレキ基板/フレキ基板 または フレキ基板/リジッド基板を超音波で常温・短時間で接合します。結果、ACF接続と比較し接続抵抗を70％低減することが出来ます。
【関連装置】
・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB050SA
・スタンドアロン超音波金属接合装置　UB500SA
・超音波フリップチップボンダ　FB1000SS

＜ピン・リボンボンディング＞
ピンフィンによるヒートシンク形成では、DBC基板にダイレクトにピンフィンを形成できるのと、リボンボンディングでも、DBC基板にダイレクトにリボンフィンヒートシンクを形成 できるため、TIMを挟む工法と比較し、大幅に熱抵抗を減らすことができます。
【関連装置】
・超音波金属接合装置　UB2000LS
・超音波リボンボンダ　RB0300LS