当社は、2024年05月08日(水)から05月10日(金)までインテックス大阪にて開催されます[第8回]接着・接合EXPO[大阪]に出展いたします。ブースNo.1-62（2号館）
展示会では超音波応用技術として、接合/溶着技術と切断技術のご紹介を行います。
弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や、課題解決のお役に立てるものと思います。

【トピックス】
＜超音波プロセス最適化システムUMOS(Ultrasonic Method Optimize System)＞
現在、超音波プロセスでは様々な材料に合わせた適切な接合・カット条件の設定に苦労している課題があります。
そのため、熟練者が試行錯誤して接合条件やカット条件の最適化をおこなっています。
また、その熟練者が担当のうちは良いですが、担当が変わると最適化の方法がかわってしまうため、接合・カット条件が属人化されてしまう問題も発生します。
UMOSを使えば、それらの課題を解決し、経験が浅い人材でも接合条件やカット条件の最適化が容易に行うことができるようになります。
具体的には、接合結果、カット結果の出力と状態入力の組合せで、最適条件の精度を上げていきます。
例えば、接合プロセスにおいて、酸化や変形を抑えたいという課題が発生した場合、最適化の方向性を酸化や変形の抑制と選択することで、UMOSナビがプロセス条件（荷重、振幅、時間）の調節を提案します。


＜次世代二次電池＞
グローブボックス導入により露点マイナス40～60度のドライ環境下で次世代二次電池向けの超音波接合、超音波カット評価が可能となりました。グローブボックス仕様の装置もご購入いただけます。
展示ブースには、非常に難易度の高い、Li箔の多層＋タブの接合、Li箔のカット（ストレート及び形状】サンプルを提示します。


＜クルマのEV化で大容量化するワイヤーハーネス接合＞
微細ワイヤー、被膜付きワイヤー、太径撚り線など様々な仕様のワイヤーハーネスに対して、超音波接合では素線間をしっかりと接合することが出来る為、発熱をおさえ低抵抗接続が実現可能です。


＜パワー半導体（IGBTモジュール）＞
IGBTモジュール端子接合やヒートシンクピン接合、Cuリボンボンディングの金属接合実績をご紹介いたします。
ヒートシンクピン超音波接合では、Cu-Cu接合、Al-Al、Al-Cuも接合できます。また、自由なピン配置での接合が可能です。


＜超音波フリップチップ実装＞
弊社の超音波フリップチップボンダ―では、リジットクランプ方式や、エアサーボアクチュエータの採用により、最大2000Nの大出力での実装が可能となりました。


上記以外にも様々なサンプルを展示いたします。ご多忙な中、恐縮ではございますが、ぜひともアドウェルズブースまでお越しいただけますようお願い申しあげます。


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