UB050SA

『UB050SA』は、精密デバイスの微細接合に最適な超音波接合機です。 リジットクランプによって、振動や周波数を妨げることなく超音波ホーンを高剛性に保持することが可能です。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジットクランプによる高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御することが可能です。 また、高機能荷重制御、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現しています。 接合時の変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により接合性が向上します。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細を把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です。

被膜細線接合

精密電子部品（インダクタ・センサ等）

メディカル関係製品（カテーテル等）

【接合】プロセスモニタリング機能を搭載

装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です