技術情報:Cool Bondプロセス

Cool Bondプロセス:Cool Bond process

常温接合技術を九州大学と共同開発中。
30万バンプの超多ピン接合を目標に開発中
アドウェルズの超音波接合技術と九州大学の先鋭マイクロバンプ技術を融合。
●アドウェルズの超音波接合技術では印加する接合荷重、超音波パワーのプロファイルをデジタル設定で適切にコントロールすることで良好な接合を得ることができます。
●九州大学の先鋭マイクロバンプ技術では、約10μmサイズの微小なバンプでありながら超音波接合に適切なバンプ先端が尖った形状を形成することができます。

どのような分野に応用できるのか?
三次元半導体やフレキシブルエレクトロニクスなどに応用可能。
●異種材料半導体の3D化(赤外線イメージセンサーetc.)
●有機基板への半導体実装

株式会社 アドウェルズ
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