製品情報I INNOVATE ON MANUFACTURING

ADWELDS ITEM LIST

ADWELDS ITEM LIST

安定した接合を実現する
接合プロセスの精密制御技術を搭載

  • プロセス条件のデジタル設定機能
  • プロセスモニタリング機能
  • パワーデバイスから微細ピッチ半導体に対応する装置ラインナップ

製品情報

2次電池専用超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

2次電池専用超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

パワーデバイスの開発から量産移行に最適な超音波接合装置

  • スタンドアロン、装置組込に最適
  • 自由度の高い片持ち構造で高剛性
  • モニタリング機能を搭載した統合接合システム
  • 幅広い用途への対応

超音波シーム接合装置(Ultrasonic seam bonder)

超音波シーム接合装置(Ultrasonic seam bonder)

ロータリー超音波接合でものづくりを変革

  • 大面積接合を実現
  • 連続接合を実現
  • 使い易さを追求

超音波リボンボンダ(Ultrasonic ribon bonder)

超音波リボンボンダ(Ultrasonic ribon bonder)

次世代パワーデバイス回路形成に最適

  • ヘッド交換でフレキシブル生産
  • 異種材料に対応したマルチフィーダー搭載
  • 脆弱な材料への接合
  • カラー画像処理搭載

超音波高精度フリップチップボンダ(US precision flip chip bonder)

超音波高精度フリップチップボンダ(US precision flip chip bonder)

超音波プロセスで高精度実装

  • 超音波プロセスで高精度実装
  • 高精度位置合わせ機能
  • 高品質ボンディング
  • 詳細な接合条件設定

コンパクト超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

コンパクト超音波金属接合装置(Ultrasonic metal bonder)

プロセスを高度に制御する超音波接合機

  • 小型・高剛性ホーンクランプ機構
  • 高精度位置制御
  • 充実のプロセスモニタリング機能

IGBTモジュール接合装置(Ultrasonic metal bonder)

IGBTモジュール接合装置(Ultrasonic metal bonder)

パワーデバイス生産に最適な超音波接合システム

  • フレキシブル生産
  • 端子浮きに強い
  • カラー画像処理

その他製品

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