超音波リボンボンダ（Ultrasonic ribon bonder）

次世代パワーデバイス回路形成に最適

• ヘッド交換でフレキシブル生産
• 異種材料に対応したマルチフィーダー搭載
• 脆弱な材料への接合
• カラー画像処理搭載