同種・異種金属接合

通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

IGBTモジュール（端子接合）

動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。