超音波アプリケーション(業界別 応用事例)I INNOVATE ON MANUFACTURING

超音波アプリケーション半導体・電子部品業界

半導体・電子部品業界

半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供します。アドウェルズが提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、お客様の製品価値を高めていきます。アドウェルズの超音波応用装置は、プロセス条件のデジタル設定機能やプロセス中のモニタリング機能を用途に応じて適切に搭載しています。

ABBプロセス

ABBプロセス

Alを緩衝材として接合し、その上にCuをボンディングすることで、下地が脆弱な材料へのCuリボンボンディングが可能となります。

被膜線接合

被膜線接合

被膜導線を加圧しながら超音波を印加すると絶縁皮膜が破れ、内部の導線を電極に直接接合することが可能となります。

赤外線イメージセンサ(Cool bond)

赤外線イメージセンサ(Cool bond)

九州大学の先鋭バンプと超音波接合を組合せて、常温での30万バンプ接合を実現しました。

ICカード(表裏パターン貫通接合)

ICカード(表裏パターン貫通接合)

樹脂フィルム上の配線に加圧しながら、超音波を印加すると樹脂フィルムを貫通し、事前のビア加工なしに、配線同士を接合することができます。

ウレタンシート(精密形状カット)

ウレタンシート(精密形状カット)

超音波アシストによって弾性変形を抑制することで、精密な断面形状カットを実現します。

硬質材料カット

硬質材料カット

硬質材料の切断において、超音波アシストを行うことで、チッピングの少ない高品質カットを実現できます。

シリコーン薄切りカット

シリコーン薄切りカット

超音波アシストによるカット時の弾性材料の変形を抑制することで、従来困難だった0.2mm厚レベルの薄いスライスカットが可能です。

樹脂フィルム(高品質フルカット)

樹脂フィルム(高品質フルカット)

50μmの薄型フィルムでも超音波カットすることで、良好な断面を得ることができます。

樹脂フィルム(高精度ハーフカット)

樹脂フィルム(高精度ハーフカット)

通常の切断方法では、切断時にフィルムが弾性変形し、高精度にハーフカットできません。超音波アシストでフィルムの変形を抑制して安定したハーフカットを実現します。

ダイセットレス金型で形状カット

ダイセットレス金型で形状カット

カット治具のイニシャルコストを従来の1/10に削減することができます。

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超音波アプリケーション(業界別)

超音波アプリケーション(プロセス別)

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